• MHEV 48V電機驅動設計大有門道

    MHEV 48V電機驅動設計大有門道

    電動汽車(EV)是近年來半導體行業必談的課題之一,在汽車電氣化上全世界都在聚焦“減少温室氣體排放”這個問題上。據美國國家公路交通安全管理局統計,平均燃油經濟性到2026年達40.4英里/每加侖燃油;而在巴黎聯合國氣候變化大會上(COP21)提出了2030年温室氣體排放量比1990年減少40%的目標。 在此背景之下,汽車四方集運查詢電話有兩條路。其一,採用電池汽車電機化的做法,使用高壓電池進行電動車製造;其二,採用輕混電動車(MHEV,Mild Hybrid Electronic Vehicle),MHEV僅需使用48V電機,就能將內燃機的温室氣體排放量減少13%-22%。 隨着市場加速,MHEV具有多重優勢,已在大多品牌中實現,並具有一定市場。“我們認為48V輕混市場有很大的潛力,而且這個應用對於減少温室氣體的排放是有很大的幫助,所以我們絕對認為48V輕混市場是有很大的增長空間的”,德州儀器 (TI) 電機驅動器業務部門總經理Kannan Soundarapandian如是説。近期,TI也邀請21ic中國電子網共同討論在這一市場的發展。 MHEV對48V電機驅動有很大要求 MHEV在越來越嚴格的排放標準和越來越高的油耗動力需求下應運而生,博世、法雷奧、德爾福等四方集運查詢電話均已有48V輕混汽車面世,並取得不錯成績。 MHEV與傳統電動汽車驅動系統最大的區別便是從12V的使用電壓變為48V,在電池電壓輸出升高的情況下整體的線路損耗被降低,啓停電機、空調壓縮機、冷卻水泵等系統的工作時間被改善。除此之外,48V的電壓使得鋰電池實現快速能量回收,回收能量將被用於輔助驅動,降低發動機負載,整體的油耗和排放均會有效降低。 雖然MHEV擁有如此強大的“魔力”,但實際上對於設計人員來説,想要在MHEV電機驅動系統中實現汽車電氣化並非隨意之事。根據Kannan的介紹,想要實現MHEV的汽車電氣化,對電機驅動系統擁有4個要求: 1、小尺寸:在整車功能愈發增長的背景下,電路板的空間是有限的,小尺寸能夠讓更多器件集合在電路板上,這樣才能更好滿足電機驅動的要求。 2、安全性:車規級產品普遍相對普通產品擁有更高的要求,需要在設計中遵循汽車安全完整性等級ASIL D的系統級功能安全性。 3、大功率:大功率器件能夠在有限空間中驅動更高功率器件,幫助更好實現電氣化。 4、耐受性:由於汽車場景普遍在條件中相對較為惡劣,特別對温度和壓力擁有更高的要求。 實際上TI的48V電機產品就是遵照這種要求而設計的,Kannan為介紹其解決方案DRV3255-Q1: 1、集成:TI的DRV3255-Q1與現有的三相48V BLDC電機驅動器相比,可將PCB空間減少多達30%。 2、功能安全:TI的功能安全合規型電機驅動器可幫助實現符合ASIL D要求的輕混電動車(MHEV)系統,並根據ISO26262要求進行設計。 3、功率:為輕混電動車(MHEV)的大功率電機系統提供超高的柵極驅動電流,Kannan強調TI能夠為輕混電動車提供最高達到30KW的功率。 4、保護:通過0級認證保護48V起動機發電機系統免受瞬態影響。Kannan表示,TI在偵測和保護設計當中有很多的考量,能夠使器件穩定、可靠。 48V電機驅動架構設計有門道 Kannan為記者展示了市面上常見的48V電機架構,要實現具有強大保護功能的安全電機驅動器系統,需要在外部使用鉗位二極管、外部驅動電路、匯路電阻器和二極管、比較器以及外部安全邏輯。這些外部器件會導致布板空間增大並使系統成本升高。不僅如此,由於電機是三相的所以需要三套同樣的器件。 而DRV3255-Q1的集成了外部邏輯和比較器、可調節高電流柵極驅動器以及對大電壓瞬態的支持(無需額外的外部器件),將所有需要的一些邏輯和驅動器件都集成在系統裏。由此,外部系統被大大簡化,這樣的高度集成化還能帶來更小的板載空間。 DRV3255-Q1不僅擁有超高的集成性,能夠減少12-24個無源器件,還擁有高達30kW的超高功率和能夠免受95V惡劣開關瞬態電壓影響的安全機制。產品不僅根據ISO26262標準設計,能夠幫助客户容易實現ASIL-D等級的系統設計,還符合AECQ-100 0級標準,甚至可在-40攝氏度到150攝氏度環境下應用。 Kannan表示48V電機驅動是DRV3255-Q1最主要的系統目標,除了最常見的應用外,TI預計未來會有諸如電機驅動的電動助力轉向應用運用48V系統。 他強調,無人駕駛系統需要確保智能和安全,因此需要高度冗餘的空間搭載相關功能。想要確保系統冗餘,起碼要兩個同時運行的系統並存。“當兩個系統並存在一起時,如果純粹以12V單相電源來供電,負荷會有一定限制,不能做到很高的重複使用。如果能夠一個系統用48V,另外一個系統用12V,冗餘度就會變得非常高,並且能確保正常運行時單一電源會更高。” 一般的設計中,系統中還會配置12V的電池去配置電源驅動芯片和MCU,供電的來源則是DC/DC降壓器將48V降壓為12V所供給的。一般的驅動電機中,電壓在系統上出現任何偏差都會直接將48V電流灌注衝擊電源驅動芯片和MCU上。 DRV3255-Q1的設計中,由於所有邏輯接口都擁有了最高75V的高承受電壓基準,有任何錯誤,電機驅動器都是能夠承受這個負載的。Kannan強調,這也是48V驅動設計中較為重要的一點,能夠提高產品的可靠度。 48V電動車未來將走向何方 對於48V電動汽車,業界常常傳出“48V是過渡,甚至OEM會跳過48V這一世代”的聲音。但實際上,大多數OEM四方集運查詢電話正在採用48V系統,因為這隻需在車輛架構上進行一步步改變,ICE則需要昂貴的重新設計。並且,很多OEM四方集運查詢電話也正在逐漸傳出擴產MHEV產品組合的消息,越來越多的OEM開始計劃推出MHEV,所以説傳言與實際是背道而馳的。 雖然48V這個數字看起來比12V更大,但實際在汽車成本上並不是一個正比的關係。具體來説,電纜成本(48V允許比12V更小線標,電纜尺寸和重量更低)、供電成本(電動泵、風扇、動力轉向齒條和壓縮機效率更高)、電池成本(比PHEV和BEV要求更低)、發動機成本(可在性能不變情況下,用四缸發動機替換六缸發動機)。 那麼既然48V電機驅動比12V電機驅動優勢這麼多,前者會取代後者嗎?答案是否定的,TI的Karl-Heinz Steinmetz曾在其官網中表示,高端汽車製造商將完全轉向48V系統可能需要10到15年的時間,未來一段時間內仍會是12V-48V的雙動力結構。 通過觀察TI在48V驅動上主推的DRV3255-Q1這個產品,其很大優勢都是建立在其高度集成化和安全可靠性上的。説到集成,TI近兩年發佈產品均從分立轉向擁抱集成,Kannan強調在集成方面,TI還提供了很好的環境偵測功能,能夠把一些偵測到的資訊很方便地從驅動器轉到處理器上。這樣的高度集成化,使得TI認為這個系統有很大的優勢去幫助客户建立小型化的48V電機驅動系統。 從汽車上談起,TI現在擁有7000種車規級模擬和嵌入式產品,並且從2014年以來,每年都會推出數百種新型車規級的芯片。相信這樣的實力之下,48V電機驅動將會受到無比強大的加持。

    時間:2021-03-12 關鍵詞: TI 德州儀器 MHEV

  • 賽靈思:下一代數據中心將會注重可組合性

    賽靈思:下一代數據中心將會注重可組合性

    “摩爾定律放緩”甚至激進派的”摩爾定律已死”這種説法自從十幾年前就廣為“傳頌”,面對這種瓶頸,主流四方集運查詢電話所走的路一條是異構計算,另一條則是“小芯片”或名為“芯粒”(Chiplet)。由此,數據中心所引發的新一輪計算革命掀起。 事實上,觀察行業巨頭“小芯片”的行徑,最終走向總歸是組合化的。“小芯片”正是因為像搭積木一樣,將預設特定功能芯片裸片進行封裝複用以構建新IP,這種集成系統能夠成為一種新型“超異構系統”,這種靈活性不失為延續摩爾定律的“組合拳”。 這種組合式的思路不僅適合於芯片發展,同樣也適用於數據中心。“我們相信下一代的數據中心,會對組合性有非常高的要求,從基礎設施一直到器件這個層面,都會要求可組合性”,日前,賽靈思(Xilinx)數據中心事業部網絡與存儲產品管理總監Kartik Srinivasan在賽靈思的2021春季新品發佈會上如是説,圍繞可組合性數據中心也推出了三個具體的解決方案。 可組合的SmartNIC 去年三月同期,賽靈思宣佈推出業界首款一體化SmartNIC平台Alveo U25,旨在卸載數據中心內部橫向流量的問題,防止擠佔CPU資源。彼時該款產品擁有2個25Gb以太網端口,且是ZYNQ級器件,擁有超過52萬+LUT。 今年三月,賽靈思繼續推出Alveo SN1000(下文簡稱SN1000),這是業界首款硬件可組合式SmartNIC。該款產品最大的亮點是其可組合性,支撐SN1000的是三個堅實的“地基”: 其一,SN1000基於UltraScale+ FPGA架構,擁有賽靈思FPGA的靈活應變能力,是保障其性能的“底氣”;其二,擁有控制面與數據面分離的特性,是賦能硬件可組合的充要條件;其三,擁有vitis Networking軟件,讓用户充分利用可組合式功能,進行軟件定義硬件加速,軟件不僅支持P4高級語言編程,也支持C/C++對Arm進行控制和流量管理。 在參數上,以太網端口升級成2個100Gb,擁有1M LUT、2x QSFP28的封裝尺寸和75W的低功耗,搭載核Arm SoC的NXP LX2162 16-core A72。 Kartik Srinivasan為記者介紹,SN1000是一款開箱即用且即插即用的產品,其背後的祕訣是賽靈思預先對硬件進行了OVS加速、網絡虛擬化安全加速和存儲加速等。 對於其重點可組合性上,Kartik Srinivasan介紹表示,SN1000支持客户根據不同要求進行靈活組合和加速,這歸功於內存既支持數據面也支持控制面,通過這樣的雙向支持能夠讓數據面實現管理和加速,在控制面實現ARM的CPU進行加速,以達到高效便捷的安全分離和遷移,是行業積極擁抱異構計算的典範。 專家預測2024年可編程的SmartNIC將佔市場的70%,那麼以FPGA為核心的SmartNIC有什麼不同?Kartik Srinivasan表示,從傳統或標準的NIC到卸載NIC再到可編程SmartNIC,最早採用SmartNIC技術的是超大規模的數據中心和雲服務提供商,包括百度、阿里、騰訊,這些提供商在快節奏的變革和多樣化網絡功能中,擁有很多要求,特別是線速性能的數據包處理方面,以實現加速網絡、安全和存儲卸載這三個功能。 SmartNIC主要包括FPGA、ASIC、CPU/SoC三種,但ASIC的實現方案缺乏定製能力,很難跟上每間隔12-18個月就產生很大變化的速度演進,CPU/SoC又難以實現硬件加速的要求和性能。因此,FPGA的靈活性和強大的加速能力成為了首選。 在SN1000這一“萌新降生”後,目前Xilinx在NIC系列上擁有X2、U25、SN1000三個平台,分別應對不同對場景和供客户選擇。 可組合的AI視頻分析 本次發佈會,賽靈思還發布了賽靈思智能世界視頻分析平台Xilinx Smart World,之所以發力這一方面是AI視頻分析對時延和算法複雜性擁有極高要求,諸如口罩檢測、人員計數、病患監控、工業安全、零售分析、門禁控制等方面均有強勁需求。 根據賽靈思數據中心部亞太區數據中心戰略營銷經理Guruprasad M. Parthasarathy的介紹,該解決方案着重兩個關注點:其一,去掉FPGA硬件開發,客户只需相關應用開發即可;其二,賽靈思聯合生態合作伙伴提供了隨時可部署的視頻分析解決方案,方案支持智慧城市、智能醫療、智能零售等重要領域部署。 賽靈思智能世界堅實的後盾是其Alveo器件系列,方案擁有兩個優勢:其一,擁有總擁有成本(TCO)優勢,據Guruprasad介紹,與其競品英偉達T4 GPU相比,能夠降低30%的總擁有成本;其二,擁有時延優勢,與其競品英偉達T4 GPU相比能夠在16流上提速77%,32流上提供71%。 值得一提的是,賽靈思智能世界應用將可在VMSS平台上直接進行應用的開發,這是一個高度可擴展的平台,該平台不僅擁有極低的時延,還擁有極強的擴展性,在機器學習和人工智能算法複雜性增時也可同時並行多種模型和算法,不會影響端到端的性能。 Guruprasad表示,平台擁有許多合作伙伴,包括Mipsology、deepAI、Aupera,這些夥伴開發的視頻解決方案能夠成功幫助客户應用搭建,並且各個夥伴的視頻解決方案各具特色,可供客户按需選取。 Guruprasad列舉了騰訊WeLink的智能樓用例,該方案採用了合作伙伴的Aupera的解決方案,採用方案之前視頻流和互聯網數據都會放騰訊雲彙總進行處理,這不僅擁有極高的成本也過度消耗了雲計算。在採用Aupera方案後,實現在本地邊緣推斷,大大降低了時延,同時使得帶寬的成本降低了90%,目前方案已成功部署5000個攝像頭,實現了人臉識別、口罩檢測等功能。 通過該方案可以看出,賽靈思智能世界的核心是開箱即用和即插即用,賽靈思正在賦能Alveo加速卡在應用層面的可組合,以充分發揮其成本和低時延特性。 賽靈思加速算法交易 賽靈思還推出了賽靈思加速算法交易,這一解決方案的核心概念也是開箱即用和即插即用,即在應用開發上的可組合。不過賽靈思智能世界聚焦的是AI視頻分析,賽靈思加速算法交易則着重“算法交易”或“HFT高頻交易”領域。 據賽靈思數據中心市場營銷總監Ed Wright介紹,當今的算法交易其實主要存在硬件算法交易和軟件算法交易兩種,二者在能力和性能上擁有重大鴻溝,且軟件算法交易如若想轉換成硬件算法交易的門檻是極高的,需要專門的硬件開發商在IT進行架構和設計。這樣勢必擁有極高的成本和極長的交付期,伴隨而來的風險是極高的。 賽靈思加速算法交易便可在無需硬件開發情況下,實現非常複雜的策略,且讓交易者能以少於微秒(sub-microsecond)的時延實施先進策略。 Ed Wright表示,在賽靈思的vitis平台上,開發者可用模塊化的方式構建部署基於FPGA的Alveo加速卡,平台不僅支持庫的自由組合,還支持非常廣泛的算法交易用力,在此層級上可繼續部署算法交易的框架和IP。 在算法交易市場上,之前多是CPU驅動,但相比FPGA使用CPU仍然擁有較長的交付期和較高的成本。值得一提的是,CPU驅動的算法交易缺乏市場競爭,在FPGA突入這樣的市場空白之下,既能夠縮短上市時間還能提供強力有力的競爭。 賽靈思加速算法交易適用於經紀人、交易所、市場數據四方集運查詢電話、銷售側四方集運查詢電話、自營交易商等不同機構用户,能夠為其提供算法迥異、智能訂單路由、市場數據門户、FIX門户、進行交易、交易前風險、會場數據加速器等服務。 部署賽靈思加速算法交易也非常便捷,只需通過賽靈思渠道的經銷商和分銷商購置Alveo U50或Alveo U250,從Xilinx.com下載開源算法,無需任何許可證費用即可立即使用賽靈思加速算法交易。 總結 在可組合上,本次賽靈思2021年春季發佈推出了Alveo SN1000 SmartNIC、賽靈思智能世界、賽靈思加速算法交易三款可組合式數據中心平台產品,聚焦於軟件定義和硬件加速。 除此之外,Xilinx App Store也一併被髮布,根據Ed Wright的介紹,該應用商店不僅能夠方便地消費選擇應用,還能方便地將方案推給客户,預計賽靈思應用商店將成為客户優選的購買和部署加速應用的新方式。 在可組合概念逐漸深化之下,行業掀起一股新的浪潮,賽靈思的三款平台產品也拉開了可組合性數據的序幕。通過賽靈思的部署來看,三款新平台的核心除了可組合,還聚焦了開箱即用和即插即用這一概念。彼時,FPGA開發因其入門難度抵擋了許多開發者的腳步,賽靈思着重降低硬件開發的比重,從而讓開發應用成為“主戰場”。 記者認為,當FPGA普適於不同層級的開發者,開發重點愈發趨向應用本身,FPGA的低延時、高性能、靈活性和總擁有成本的優勢將逐漸填補傳統計算領域空白,使得開發者有更廣的選擇空間。

    時間:2021-03-10 關鍵詞: Xilinx FPGA 數據中心 加速卡

  • 優化襯底將在中國市場全面“開花”

    優化襯底將在中國市場全面“開花”

    半導體行業近兩年發展速度迅猛,據估計2020-2030的十年時間內,半導體行業將增長2.2倍。屆時行業將圍繞智能手機、汽車、物聯網、雲及基礎設施四大市場和5G、人工智能、能源效率三大趨勢發展。 驚人的增速之下,半導體行業亟待顛覆性解決方案。反觀半導體器件的演進一直以來都遵循着“PPACT”的規律,即性能(Perfomance)、功耗(Power)、上市時間(Time-To-Market)、所佔面積(Area Cost)。 為了實現這種進化,行業正面臨挑戰,包括超越摩爾定律、新型體系架構、新型結構/3D,新型材料、縮減尺寸的新方法、先進的封裝技術。 優化襯底便是突破限制和挑戰的好方法,通過從晶圓這片“源頭”入手,改善晶體管的性能,為後續設計和流片打好“地基”。近日,半導體優化襯底商Soitec展望其在2021年的計劃,21ic中國電子網記者受邀參加此次媒體交流會。 由5G撬動的市場增長 5G是優化襯底目前需求增長最大的市場之一,憑藉其10倍的速度、10倍的相應時間、10倍的連接設備數量、100倍的網絡容量,5G迎來了大規模部署。 數據顯示,2020年5G手機銷量約為2億台,建成約20萬個5G基站。據Soitec全球戰略負責人Thomas Piliszczuk預測,2023年5G手機的銷售量將佔比50%,2025年全球將有超過55%的區域實現5G覆蓋。 5G這項技術不僅可以用於智能手機,也可用在汽車、IoT、製造上實現萬物互聯的特性,這些領域也將憑藉5G發揮更好地生產力和質量更高的服務。Thomas Piliszczuk強調,5G的垂直、衍生技術、應用和頻譜將持續發展,5G也將驅動創新促使智能手機升級並助力其他行業轉型。 2G時代伴隨Wi-Fi首次面市,SOI天線開關的應用,RF-SOI從開關的備選逐漸成為行業標準解決方案,根據Soitec預測此時RF-SOI應用面積僅為1m㎡。歷經3G、LTE、LTE-A、LTE-A-Pro直至5G時代的變遷,Soitec預測5G sub-6GHz&mmW應用時期,採納RF-SOI和FD-SOI應用總面積將達到130m㎡。值得一提的是,伴隨着5G的到來,FD-SOI、POI技術也逐漸引入智能手機,優化襯底市場正隨着5G到來而迎來新的“黃金期”。 由汽車衍生的動能革新 汽車行業也是急需晶圓優化襯底的行業之一。目前來説,汽車行業正朝向CASE(C:互連、A:自動化、S:共享、E:電動化)發展,龐大市場背後是巨大的“胃口”,在性能、功耗、面積上會擁有更加嚴苛的要求。 數據顯示,2026年5G汽車銷量將達到2700萬輛,2028年全球共享車隊數量將達到100萬輛,2030年L3及以上車型銷量700萬輛,2030年全球電動汽車銷量將達到4500萬輛。 CASE之下,整車的BOM中電子系統的佔比逐漸增大,自2019年至目前車型對比增加28%~44%。Thomas Piliszczuk強調,這些增長並不僅是應用面積的增長,也有新應用種類及新芯片種類的增長。 2019年Soitec在Power-SOI、FD-SOI、RF-SOI總應用面積達到150m㎡;2020-2022年POI將引入汽車應用,相關SOI應用將擴大範圍,總應用面積將躍升至276 m㎡;2022年及未來SiC/GaN Power將為EV動力系統帶來新“動能”,總應用面積將躍升至2011 m㎡。 從技術到產品的自由組合 “優化襯底對行業是特別重要的,且會成為行業的標準,就比如説5G領域”,Soitec 首席運營官兼全球業務部主管Bernard Aspar強調,Soitec的工作方式就是與整個生態系統進行合作,包括直接客户及客户的客户,這樣才能保證對整個產業所面臨的挑戰有更深刻的瞭解。 從技術方面來講,目前Soitec擁有四項核心技術包括Smart Cut™(智能剝離技術)、Smart Stacking™(智能疊加技術)、Epitaxy(外延技術)、Compound Semiconductor(化合物半導體技術)。“ 幾項技術之間是存在互相聯繫的,通過綜合地運用這幾個技術可以實現不同材料的堆疊,打造新產品。Soitec不僅在每項技術上都是領先者,在各項技術的搭配應用上也是領先者”,Bernard Aspar表示,正因Soitec擁有不同技術,所以才能生產多種優化襯底。憑藉領先技術優勢,Soitec可根據需要解決的挑戰或需要滿足的市場需求,生產出不同的襯底。 他為記者舉了幾個例子表示,利用技術的優化組合,再利用硅材料,可以開發出SOI類的產品;利用壓電材料,可以生產出POI(壓電絕緣體);用碳化硅材料或者是氮化鎵材料,也可生產基於它們的相應的產品。“對於Soitec來説,我們要做的就是從充分理解行業的需求和客户的需求,來做出適應需求的優化襯底。” 從產品方面來講,Soitec提供豐富的SOI相關產品,覆蓋硅基、非硅基領域。具體包括FD-SOI(處理器&SoC連接)、RF-SOI(射頻前端模塊)、Power-SOI(功率)、Photonics-SOI(光電)、Imager-SOI(成像)的SOI產品;POI(壓電絕緣體)和GaN(氮化鎵)的壓電及化合物產品。 優化襯底業務將全線“開花” 在RF-SOI業務單元方面,Bernard Aspar表示2020年全球智能手機市場同比上一年下降約10%,預測2021年全球智能手機將出現強勁反彈。這是因為5G對於RF-SOI用量更大,包括智能手機的Sub-6 GHz、毫米波和Wi-Fi 6三個部分。 數據顯示,5G手機中RF-SOI採用面積相比4G含量增高60%,比中端手機至多可高100%,由此便引發了200mm和300mm節點RF-SOI的需求旺盛。Bernard Aspar強調,Soitec技術領先,制定涵蓋高端和低端細分市場的產品路線圖,滿足5G sub-6 GHz、mmW及 Wi-Fi 6的需求。 在FD-SOI業務單元方面,Bernard Aspar表示:“FD-SOI將繼續擴大在超低功耗的應用,驅動增長的因素主要是5G、邊緣計算、汽車,同時FD-SOI的採用率上升也受益於越來越多的技術需要超低功耗的能力。此外,由於可以通過AI管理的射頻到比特流SoC以及新一代的Soitec技術為雲端添加無線電連接,這也帶動了一系列FD-SOI的應用。” 萊迪斯的CrossLink FPGA平台、意法半導體的Stellar MCU平台、格芯的22FDX RF+、三星的FD-SOI+eMRAM都是FD-SOI助力代工廠的成果。根據Bernard Aspar的介紹,目前代工廠正在研發18nm和12nm工藝節點的產品。 在Specialty-SOI業務單元方面,Bernard Aspar介紹表示,Power-SOI主要用於汽車市場,經歷2020年的市場疲軟後,未來市場將迎來複蘇。另外,Soitec將簽署長期合同確保客户合作,300mm產品的供應延遲。 Imager-SOI主要用於面部識別,該技術將伴隨高端智能手機的需求不斷髮展,利用其優勢來滿足智能手機對於3D傳感的高標準要求。 Photonics-SOI主要用於數據中心光學收發器,其在IDM和代工廠的100G收發器上有穩定的需求,400G硅光器件和共同封裝光學器件的發展也將持續增強數據中心供應。 在濾波器業務單元方面,Bernard Aspar預測5G Sub-6 GHz的採用將推動濾波器用量增長。POI襯底技是射頻濾波器的理想選擇,該技術能提供5G濾波器更大的帶寬、更低的損耗、出色的温度穩定性和有效的排斥。 據介紹,Soitec已與高通公司簽署有關為4G/5G RF 濾波器提供POI襯底的商業協議。目前Soitec的150mm POI襯底已進行大規模量產,並且整體POI產能準備擴張至 50萬片/年。 在Soitec Belgium(原EpiGaN)業務單元方面,Bernard Aspar介紹2019年5月Soitec併購了EpiGaN,現在該業務單元已完美、有機地結合到整體業務中。 目前基站和智能手機中用於射頻的氮化鎵外延片需求量較大,而部分客户已開始對用於功率器件的200mm硅基氮化鎵進行評估。Soitec擁有硅基的氮化鎵和碳化硅基氮化鎵兩種結構產品,IDM和代工廠等優質用户購買RF氮化鎵及硅產品(150mm-200mm)持續增長之中。 在化合物業務單元方面,Bernard Aspar表示2021年第一季度的合規產品已準備就緒,該業務單元主要是基於Smart Cut™的碳化硅襯底,其頂層是高質量的碳化硅,下層是低電阻率的襯底。 目前,Soitec與應用材料公司合作所制定的計劃,試生產線已全面投入運行。據預測,碳化硅晶圓需求量將在2030年增加10倍。 在Dolphin Design方面,Thomas Piliszczuk表示Soitec收購芯片設計公司Dolphin Design,旨在加速為電子行業提供Soitec自主研發設計的優化襯底。目前Soitec十分欣喜這一方面的取得的進展,Dolphin Design已向市場交付一些針對於FD-SOI特性的IP設計的關鍵技術。 “作為重要的芯片四方集運查詢電話之一,格芯正在向全球的客户提供這種IP設計,這使得眾多應用及無晶圓廠半導體公司加速採納FD-SOI技術並擴張其生產規模。總體來説,收購Dolphin Design,使Soitec能提供出色的解決方案用於IP設計、完整地設計產品,滿足低功耗和高能效應用的需求。我們對Dolphin Design在未來的發展持樂觀態度,會主要關注能效以及電源管理方面的市場需求”,他這樣為記者介紹。 優化襯底將在中國市場持續突破 “中國一直是Soitec最重要的市場之一”,在本土化逐漸成為行業必然提到的話題之下,Soitec中國區戰略發展總監張萬鵬這樣對記者説。 根據他的介紹,Soitec自1992年公司成立至今,一直與大學研究機構以及業界最領先的材料公司、設備公司、設計公司、系統公司合作,為手機行業、汽車行業服務。 “對於中國來説,我們希望能夠把這些最新、最好的經驗帶到中國來,幫助中國的同行解決問題。與此同時建設在中國的行業生態,不僅僅是在此前提及的5G、AIoT以及電動汽車領域,也希望能夠加強與本地行業夥伴的合作,建立靈活的商業合作模式,建立本地供應鏈以及本地支持”,張萬鵬強調,新傲作為本土合作生產商之一對Soitec幫助很大。 Soitec希望通過團隊的本土化來加強對中國市場的支持能力,同時希望能夠利用中國正在大力發展的新基建、電動汽車等,來幫助合作伙伴解決行業中遇到的挑戰以及傳統材料的瓶頸問題。 Soitec全球銷售主管Calvin Chen表示,目前國內已有超過30個項目合作,包括主流產品和正在開發的新材料與新產品。經過幾年的耕耘,目前主流的產品會開始有銷售增長,其中幾個項目會在一年內開始進入試產和量產階段。他強調,RF-SOI、Power-SOI已成為業界標準,預計不久之後會有爆發式的增長,開始對Soitec有大量的銷售貢獻。 除此之外,在FD-SOI方面Thomas Piliszczuk透露,過去幾年Soitec已開始與上海華力微電子進行接洽,華力微電子近年來一直在研發FD-SOI技術,並向市場交付產品。華力提供兩個技術節點的產品分別是55nm的FD-SOI和22nm的FD-SOI。 在5G、人工智能、邊緣計算和能效推動的電子增長“黃金十年”之下,優化襯底將發揮關鍵作用,並逐漸成為行業標準。Soitec不僅將優化襯底產品組合已從SOI擴展到POI、GaN和SiC,也將不斷加強在中國市場的地位。

    時間:2021-03-08 關鍵詞: soitec 優化襯底

  • 為移動設備實現沉浸式AR體驗,ams推出適用於安卓系統的全新dToF解決方案

    為移動設備實現沉浸式AR體驗,ams推出適用於安卓系統的全新dToF解決方案

    當前手機的前置攝像模組不僅僅承載着自拍的功能,還有面部識別等功能,這裏面離不開ToF的參與和相應的算法支持。而在移動設備的後置模組中添加dToF來實現AR應用,是從ipad pro2020開始的,到最新的iphone12 pro都有支持,但安卓手機四方集運查詢電話並未跟進。但在移動設備後置攝像模組中添加dToF,實現沉浸式的AR應用已經是業界都認可的發展趨勢。ams作為光學技術和元器件的領導四方集運查詢電話,近日在上海MWC的同期推出了其全新的dToF解決方案並專門召開了媒體發佈會。 ams的大中華區銷售和市場高級副總裁陳平路先生、大中華區應用市場總監Bing Xu博士和3D感知資深市場經理Sarah Cheng介紹了這套新的dToF解決方案,並對dToF的市場和應用前景進行了精彩的分享。 沉浸式AR將成為移動設備後置模組的主要應用場景之一 據Sarah分享,當前移動設備的後置模組的主要應用場景有背景虛化、智能美顏等等,加入3D ToF可以改善這些應用在極端條件下的用户體驗;如一些光線條件較差和低特徵場景等,這是ToF在後置模組中最為重要的應用之一。而我們可以看到從ipad pro2020開始,後置模組有一個新的應用場景——對物體進行3D的掃描。但在這一場景中並沒有殺手級的應用出現,普通消費者對於此應用的需求極低,而專業用户使用移動設備後置模組進行3D掃描得到的建模精度較低,無法轉化為實際的生產力。   全球疫情的發展推動了用户的線上消費生活方式的轉變,增強現實(AR)這一技術可以讓用户在線上通過虛擬購物和遊戲方面得到更為真實的體驗。而這種應用的普及需要移動設備的後置模組支持更好的3D功能,dToF會是其中起主要作用的器件。 為安卓設備提供的整套3D dToF解決方案 據Sarah分享,ams此次推出的dToF解決方案是一套完整的技術堆棧。其中包含了VCSEL陣列、點陣光學系統和SPAD傳感器。這套解決方案在檢測精準度、功耗表現和開發難易程度等方面,都具有優勢。   首先ams的3D dToF方案可以保證在所有光強條件下(強光,弱光,室內,室外,較複雜的環境光等),在恆定分辨率下可實現較大的距離檢測範圍和較高的(不變的)距離檢測精度;第二點在於這套方案有着一流的高環境光抗干擾性,其峯值功率比目前市面上提供的3D ToF解決方案高20多倍,在室外強光環境下仍可以保持非常好的精度和性能;第三點在於其針對移動設備優化了最低平均功耗。例如在房間內掃描,3米內的距離這個範圍上,在30幀/秒的高幀率下可以達到最低的平均功耗。 相比蘋果這種設計實力超強的系統集成商,大部分的安卓移動設備四方集運查詢電話,需要在時間上與其進行賽跑。在此次上海MWC上,ams的合作伙伴Arcsoft基於ams的3D dToF 模組硬件,提供了與之配合的中間件和軟件,打包成了一個更為完整的移動設備後置3D ToF解決方案。對於安卓移動設備四方集運查詢電話而言,使用這套解決方案可以大大減少在軟硬件適配方面的開發難度,更快速地在移動設備上實現沉浸式AR、3D環境和物體掃描、攝像頭圖像增強,以及在暗光條件下提供攝像頭自動對焦輔助等應用。 光學技術領域領導者 據陳平路先生分享,ams的三大核心技術領域是傳感、照明和可視化。ams的願景是想成為一個在光學傳感領域的領導者。這三大技術平台也是未來世界的5G、人工智能等發展所必須的基礎技術。而實際上目前在光學傳感領域ams也確實已經處在一個領導四方集運查詢電話的地位。   ams目前在3D傳感領域有着非常豐富的學術研究和量產經驗,據Sarah介紹,從光學器件、VCSEL等零部件,到模組封裝以及系統集成,包括其中涉及的各種算法及軟件,都是ams的3D系統解決方案的組成部分,這些也都成為ams提供差異化解決方案的重要基石——其中ams的晶圓級光學(WLO)處於業內公認的領先地位;ams自主設計生產的VCSEL在光空像上表現優於同類產品;ams還具有微型化封裝和獨到的人眼安全集成工藝,加上ams自家的系統設計和與平台供應商的合作——每個構件塊中的差異化產品結合,從而也就構成了ams獨特的3D系統產品。   除了移動設備後置模組外,其實dToF的應用場景還有非常多。徐冰博士表示汽車、工業自動化、醫療電子、新零售和智能安防等專業級場景中也都是ams的dToF的機會所在,ams也積極探尋在消費電子領域之外的dToF的應用機會。而據陳平路先生分享,在與歐司朗合併之前,ams主要業務構成以消費電子為主導;但從2020下半年兩家的合併營收數據來看,工業汽車醫療佔了63%。所以在我們看來,未來ams在消費類光學市場的領先技術也有機會進入到工業汽車醫療市場,ams可以在各個應用領域都佔據更大的光學器件市場份額。 據悉,此次最新發布的3D dToF傳感解決方案將於2021年底開始量產。所以明年我們應該就可以在安卓移動設備上體驗到沉浸式AR體驗了。

    時間:2021-03-08 關鍵詞: ams 3D AR dToF

  • 匯聚全球新標準,TE繼續堅持中國本土研發和市場開拓

    匯聚全球新標準,TE繼續堅持中國本土研發和市場開拓

    在2021年伊始,21ic專門採訪了TE Connectivity數據與終端設備事業部、中國銷售負責人兼亞太區技術應用高級經理徐蘇翔先生,邀請他和我們一起回顧2020與展望2021。 21ic:受新冠疫情和國際形勢雙生影響,2020年對整個世界來説都是不平凡的一年,同時也是機遇與考驗並存的一年。對此,您如何看待整個⾏業的發展現狀和未來趨勢?貴公司⼜是如何把握機遇、直面挑戰的? 的確,我想今年的疫情給全球人們的生活生產活動帶來了前所未有的挑戰,我們的業務其實在這個特殊的時候,展現了一個巨大的韌性,這主要得益於全球化的製造佈局,隨後我們服務於多個垂直市場,我們有很多元的業態。 如果回到中國市場的話,TE Connectivity(TE)也的確受到一些短暫的影響,隨後我們的業務隨着中國經濟的迅速恢復而迅速恢復,這主要是因為我們服務於本土客户的戰略,隨後我們堅定執行了這個戰略。最後我想説的是這也是受益於中國政府對於疫情強力有效的控制。 雖然出現了疫情,但是技術趨勢是沒有變化的,反而因為疫情的影響,有許多人在家辦公,或者因為旅行受到了影響,所以有更多的線上活動,所以讓我們看到加速了5G產業,加速了工業互聯網、物聯網這些產業的發展。 21ic:2020年是新基建元年,隨着新基建的發展,2021年整個⾏業面臨着哪些新的機遇和新的挑戰?貴公司⼜是如何把握機遇、直⾯挑戰的? 從新基建到十四五規劃,我們都注意到國家專注於發展和構建一個新的發展格局,形成強大的國內市場,也希望這個供應鏈會落在本地。針對產業升級,TE可以用更先進的技術來滿足國內的一些需求。 • 第一件,我們可以幫助客户打造數字的新基建這個平台,有了這個數字新基建的平台,所有的技術都可以在上面進行發展。 • 第二,我們也希望可以進一步推進數字化技術和實體經濟融合。 • 第三,我們在自己的工廠裏,也在做各種數字化升級轉型的實踐。我們也在持續投資,努力深化自身的數字化佈局,來覆蓋我們的智能製造、工程研發,可以更好的、更迅速的、更全面的響應客户的需求。 新基建毫無疑問圍繞在大型數據中心、5G的基礎設施建設,它其實對技術的迭代要求非常快,這個迭代不單單是因為某一個客户的獨特需求,也是在一個大的全球標準迭代的背景下做的更新和發展。 TE的優勢,作為在連接器領域,特別是通訊連接器領域全球企業之一,我們匯聚了全球新的標準,新的行業標準,新的技術迭代,同時結合我們本土的研發中心,本土的生產交付中心,跟中國廣大的用户、客户合作開發出適合客户使用的新一代的產品。我覺得這個其實是這麼多年來我們在中國市場、通訊市場取得長足的進展和進步,以及取得我們客户的廣泛認可的一個顯著的優勢。 毫無疑問我們本土的研發,實際上已經發展了十多年的時間。這些基礎能夠幫到我們基於中國市場的特殊需求或者説新一代的發展需求,更快速響應我們無論是新技術的要求,還有新的樣品的交付。 21ic:2020年,5G開始走向大規模商用,隨着5G基站的進一步部署,5G網絡的覆蓋越來越廣,這將給行業帶來哪些機遇?貴公司如何看待? 在過去12個月的發展,也得益於中國政府對5G的加速投入,我們也看到這個市場的需求實際上是一個井噴的狀態。5G基建對連接產品的需求量也是較4G時候有一個倍數級別的增長,平均需求量是三倍的增長。所以在過去12個月我們看到整個中國的這些新基建的需求是一個非常大的增長,TE在這塊的市場裏面也獲益良多,我們的業務量、業績也取得了非常不錯的成績。 21ic:針對人工智能、物聯網和汽車電子等熱門應用領域,貴公司如何看待這些應用在2021年的發展前景?貴公司是否有產品和技術應用於此? 車聯網、工業物聯網都離不開後台基礎的通信網絡。 工業互聯網也是5G的重要應用場景之一,毫無疑問工業設計的門類也非常多,我們服務的客户他們在工業互聯網裏面有長足的應用場景,我們或多或少也參與到其中一些具體的領域,如果從整個工業裏面挑選一個我們自己的產品,高速的線纜產品,它其實是需要實時的數據,每一個產品都要保證它的高速率達到既定的技術規格。這個部分原先可能需要手工的過程做它的測試跟數據採集,我們現在已經開始了全自動化的,通過工業互聯網的形式去做這樣一個數據採集、甄別,以及質量的監測。 涉及到背後的骨幹網絡,毫無疑問需要更大的帶寬。同時在我們講的一些無線頻段受限制的場景,它需要在工業環境裏面搭建它的私有或者專網的場景,當然可以通過各種各樣的無線通訊協議,我們也注意到原先用LTE的方式搭建這樣的專網,未來還有5G的方式也在探索搭建這樣的專網,能夠更好服務於大規模、大容量的數據採集和工業互聯網應用。我們也在跟我們行業內的合作伙伴、生態系統裏的客户,一起探索以及佈局,適合這樣工業互聯網的5G網絡,如何更高效率、成本更優,滿足各種類別的行業需求。 21ic:能否介紹下貴公司在中國市場的發展情況?2020年中國市場有哪些突出表現?2021年針對中國市場又有哪些規劃和佈局? 2020年是比較特殊的一年,但是在我們看來其實技術發展趨勢是沒有變化的。比方説5G,智能工廠、智慧醫療。所有的這些技術發展趨勢沒有變化。我覺得國家在整個產業發展的戰略上,也是沒有變化,對TE來説我們在國內發展三十多年來,在生產、研發、供應鏈方面的投入,能讓我們更有競爭優勢去捕捉市場機遇。   

    時間:2021-02-23 關鍵詞: 連接器 年度專題 TE

  • 技術派靈魂人物迴歸英特爾:背後實際是這樣的偽命題

    技術派靈魂人物迴歸英特爾:背後實際是這樣的偽命題

    他是Intel首位CTO(首席技術官),也是“八代目”CEO(首席執行官);他曾親手設計80386,也曾主導過80486;他曾離開過,也盆滿缽溢地歸來。 早在一個月前,英特爾便宣告技術老兵帕特·基辛格(Pat Gelsinger)即將回歸擔任新一任CEO,並在2020年Q4財報發佈之際宣佈了歸期。 2021年2月15日,正值新春之際,遙遠的西方閃過一道曙光,伴隨着正式上任的號角,一場名為數據的戰鬥即將打響。 (帕特·基辛格於2021年2月15日加入英特爾,擔任公司CEO。基辛格的職業生涯始自英特爾,並曾於1979至2009年在這裏工作。) 為什麼“八代目”備受矚目? 英特爾足足50年曆史,每一次換帥都是震驚半導體的大新聞,但似乎這次動靜更猛烈一些。 這是因為近年來,行業發展之迅猛遠超想象,新的代工形式不斷“圍剿”老牌IDM四方集運查詢電話。從製程數字上來看,英特爾在前任CEO司睿博(Bob Swan)帶領下,似乎進入了停滯甚至落後狀態。 雖然司睿博也曾是一代大功臣,推動英特爾走向XPU+oneAPI的異構計算大方向佈局,也通過幾次業務優化更加指明瞭這條路,具體包括放棄Nervana AI片業務、10億美元出售手機調製解調業務、NAND閃存業務出售給SK海力士。 不過從幾次重大調整和策略來看,司睿博仍然遵循的是財務方向,畢竟在升任CEO前一直擔任的是CFO的職位。幾次的調整目的很明確,就是轉型“死磕”數據這一大蛋糕,也多次強調現在英特爾將是圍繞數據為中心的一家企業。數據爆發和摩爾定律放緩雙生下,這種策略沒有任何問題。 但恰恰,這又是問題症候所在,向來在技術方向登頂的英特爾,製程數字的落後被眾人所詬病。反觀帕特·基辛格方面,則屬於技術一派,在英特爾擁有長達30年的技術生涯,且“師承”羅比特·諾伊斯、戈登·摩爾、安迪·格魯夫,是英特爾技術領軍的象徵性人物之一。 (司睿博,來源:英特爾) 7nm是英特爾重要的臨界點,就在這樣的眾望所歸的注視下,業界更加寄予希望於這位技術老兵,希望能夠帶領英特爾繼續顛覆製程數字。 目前,根據帕特·基辛格的透露,2023英特爾大部分產品將採用英特爾7nm技術,同時也會有部分產品採用外部代工。 實際上這是個偽命題? 有意思的是,就在近期也有一篇關於英特爾工藝的分析文章出現在SemiWiki,國內著名媒體SemiInsights編譯併發布。 該文章對比了兩家著名代工四方集運查詢電話的對於製程節點的定義,“代工廠節點路線使用的是65nm,40nm, 28nm, 20nm, 16nm/14nm, 10nm, 7nm, 5nm, 3nm;英特爾節點路線則完全延續了摩爾定律使用65nm, 45nm, 32nm, 22nm, 14nm, 10, 7nm, 5nm”。 由此可以看出,實際上節點從命名上已經偏離了物理尺寸的規則,部分製程節點名稱並不符合摩爾定律本身的定義。 筆者也曾介紹過,代工廠的納米節點命名和英特爾所命名的並不能直接進行比較。事實上,20世紀60年代到90年代末,製程節點指的還是柵極長度,但其實從1997年開始,柵極長度和半節距就不再與過程節點名稱匹配,之後的製程節點只是代表着摩爾定律所指的晶體管密度翻倍。 很多情況下,即使晶體管密度增加很少,仍然會為自己製程工藝命名新名,但實際上並沒有位於摩爾定律曲線的正確位置。 台積電營銷負責人Godfrey Cheng其實曾經也親口承認,從0.35微米開始,工藝數字代表的就不再是物理尺度,而7nm/N7只是一種行業標準化的術語而已,此後還會有N5等説法。同時,也表示確實需要尋找一種新的語言來對工藝節點進行描述。 文章將各種公司製造工藝轉換為“等效節點”(EN),並將代工廠與英特爾製程逐漸節點EN相比較,最終得出預計英特爾7nm節點的EN值為4.1nm,介於代工廠5nm和3nm節點之間;英特爾5nm節點的EN值為2.4nm,介於代工廠3nm和2nm節點之間;按照這樣的進程推測,假若英特爾仍繼續以密度翻一倍為“信條”,英特爾3nm節點的EN值甚至能夠超越代工廠。 該文章作者甚至建議表示:“英特爾可將其7nm重命名為4nm,將5nm為2.5nm,以此在命名上追平外界命名。” (資料圖,來源:SemiWiki) 追求完美的“偏執狂” 且不説工藝上孰強孰弱,實際上,英特爾在技術上的“偏執”遠超想象。早在2003年迅馳發佈後就有人問過帕特·基辛格對摩爾定律的看法。他認為,摩爾定律適用於各個方面,摩爾定律本身是非常強有力工具,也是一種戰略,並且在他看來今後不僅是英特爾一家適用摩爾定律,而是各方面都可以使用摩爾定律。 面對英特爾創始人戈登·摩爾所創造的摩爾定律,英特爾也一直謹小慎微將此作為神聖的“信條”,非常“偏執狂”地堅決按照摩爾定律的規定去命名。摩爾也在創造摩爾定律時書寫了其在失效後的前路,即異構計算。現在英特爾也“偏執狂”地挖了一個五年的“大坑”,持續發展XPU+oneAPI。這種“偏執”剛好也與帕特·基辛格在技術上鑽研的那股勁兒完全吻合。 (帕特·基辛格,來源:英特爾) “英特爾以前也經歷過領先和落後的週期。曾經英特爾在多核上緩慢時,我曾參與其中,我們成功扭轉了頹勢,取得了領導地位。偉大的公司可以從困難時期恢復出來,並且會比以往任何時候都更強大、更具實力。現在就是英特爾的機會,我很期待成為其中一員。我在格魯夫麾下受過訓練,我們將用格魯夫的態度來推動執行”,帕特·基辛格曾這樣表示,這也是他所推崇的“創始人精神”。 由此也可以看出,在技術上“偏執狂”地追求完美將成為帕特·基辛格上任後的主基調。2004年一位記者在採訪帕特·基辛格時注意到他每每談及技術,都會經常使用“享受”這個詞,這也足以證實這位老兵在技術上的執着。 這種偏執似乎也感染着周圍的人,在這位技術老兵的迴歸之際,英特爾高級研究員GlennHinton也宣佈迴歸。他是2008年Nehalem架構的功臣之一,該架構對英特爾的CPU體系影響頗深,為隨後12年英特爾服務器及x86處理器奠定了基礎。 西部數據副總裁劉鋼也對這位技術派讚譽有加,稱帕特·基辛格是其非常敬佩的英特爾高管、從Intel離開的人才中最好的一位。他還恭喜英特爾終於找到適合的CEO,展現核心科技能力而不是財技。 相信帕特·基辛格將重新煥發英特爾的文化活力,以吸引並激勵全球最優秀的工程師和技術專家——老將回歸,人才集結。 英特爾未來的發展 帕特·基辛格曾經説過,“英特爾擁有的技術,往往是走在應用之前的,現在的情況有了變化, 我們不僅關注技術, 也同時關心市場需求, 譬如通信 、虛擬技術 、安全管理等方面,我們會在整個技術平台上融入能夠滿足應用需求的設計理念, 使技術走向市場化。” 現在,司睿博就已經為英特爾鋪好了技術走向市場化的路,現在輪到技術再拔高一個檔次了。 帕特·基辛格規劃的未來中,其一,繼續之前的超異構計算,以四種主流芯片(CPU、獨立GPU、FPGA、加速器)和一體化軟件優勢佔領數據市場,XPU產品全線開花;其二,宣佈了2023年大部分產品採用7nm技術的願景,並繼續投資製程技術,投資和研發7nm以外的下一代產品;其三,利用英特爾自身IDM獨特優勢,大力發展小芯片2.0。 除此之外,英特爾在未來1000倍提升的技術上的佈局包括集成光電、神經擬態計算、量子計算、保密計算和機器編程上,正應了帕特·基辛格那一句英特爾的技術往往走在應用前的。 在“技術偏執狂”的帶領下,英特爾的未來更加值得讓人關注。 【四方集運查詢電話】 [1] 張帥. 《Intel換帥,技術流回歸?》.計算機世界,2021-1-14. [2] Scotten Jones.《IntelNode Names》. semiwiki,2021-2-15. [3] 馬方文.《摩爾定律的魔力》[N].中國計算機報,2003-12-22(A18). [4] 宋建峯.《“未來人”帕特·基辛格》[N].電腦報,2004-10-18(A05). 出品 21ic中國電子網 付斌

    時間:2021-02-20 關鍵詞: 英特爾 摩爾定律 異構計算

  • 2021年,採用光伏的無線永久續航產品即將湧現

    2021年,採用光伏的無線永久續航產品即將湧現

    物聯網時代,設備逐漸擺脱有線的束縛,而去擁抱無線甚至真無線的世界。賦能設備如此“神通”的功臣莫過於短距離通信技術和廣域通信技術,其中被應用最廣也最讓人熟知的莫過於低功耗藍牙(BLE)。 實際上,藍牙在賦能設備無限靈活性的同時,也存在一定痛點。無線設備長久以來對於續航要求極高,一方面設備使用中途電量“告急”影響了正常的使用,另一方面頻繁更換電池增加了人力成本和物料成本。 Atmosic Technologies(謀思科技,下文簡稱“Atmosic”)作為一家以“實現電池永久續航,降低設備對電池依賴”為願景並真正實現了擺脱電池困擾的公司,日前Atmosic在一次媒體會上,對2021年無線互聯技術做出預測。 2021年Atmosic瞄準五大領域 “我們預測2021年無線互聯技術將會在五大領域發展,包括光伏能源應用增加、酒店業將進一步增加無接觸服務、可穿戴追蹤設備增多、越來越多的可穿戴設備和其它互聯設備將用於醫療應用、零售商店的電子貨架標籤使用量增加”,Atmosic(謀思科技)首席執行官David Su如是説。 謀思科技(Atmosic Technologies)首席執行官David Su David Su強調,光伏將會作為一種非常重要的替代能源在科技行業得到推廣和使用,光伏能源將會主要被用於驅動如信標傳感器、遙控器以及鍵鼠等設備。而由於不可預測的疫情之下,既是危機,也是機會,在此之下促進了無接觸服務、可穿戴設備和無線醫療設備市場發展。“無接觸追蹤的可接觸設備能夠實現信息追蹤和管理,未來我們也將會採用更多遠程醫療方式,包括CGM動態血糖監測系統”。另外,他還表示線下零售門店也將會伴隨標籤自動化更新的功能迎來新升級。 根據David Su的介紹,Atmosic在藍牙技術上優勢是這五大領域的“好推手”,也是Atmosic重點將要佈局的領域,其解決方案能夠非常顯著並大幅降低IoT設備對電池的依賴性。 為何Atmosic瞄向了這五個領域,David Su對於記者這樣的疑問回答表示:“我們在內部花了大量的時間去探索未來的發展方向以及市場定位。毫無疑問,IoT市場非常龐大,也有各種不同的細分場景。這也是為什麼Atmosic將短期目標放在上述領域。但當選擇的這幾個市場後,必須能夠保證足夠的量以及足夠的市場價值。” 謀思科技營銷及業務拓展副總裁Srinivas Pattamatta對此表示,“藍牙技術的應用場景是非常廣泛的,其實從應用場景來説,遠不止這5個領域。但Atmosic將精力主要放在這幾個細分應用場景,是因為本身的藍牙技術並不需要那麼複雜的系統設計,所以説選擇的場景是諸如信標、鍵盤、可穿戴設備這類應用。通過選擇這些相對來講並沒有那麼複雜的藍牙解決方案的應用場景和客户,能夠更快的去鋪開Atmosic的藍牙技術,並且在同樣的時間內服務更多的技術。” 他補充表示,“我們擁有非常重要的商業模式,Atmosic與很多ODM包括模塊以及系統的合作方加強協作,在這些合作方的大力協作及配合之下,可以打造統一的參考框架及參考解決方案,來服務更廣泛的客户羣體。在創建Atmosic之前,我和David Su都有着非常多年的經驗,而正是在Atmosic成立之後,基於這套運營模式以及商業上的管理模式,收益每年都在與日俱增。” 謀思科技(Atmosic Technologies)營銷及業務拓展副總裁Srinivas Pattamatta 三大核心技術是佔領市場的底氣 佈局五大領域,Atmosic的底氣源於什麼?答案必然是獨特於市場的技術優勢,根據David Su的介紹,Atmosic擁有三項核心優勢,即超低功耗射頻、射頻喚醒、受控能量收集這三大核心技術。具體來説,Atmosic能夠實現比競爭對手低5~10倍的功耗;接收機擁有專門的設置和調整,能夠按需切換休眠和喚醒狀態;能夠收集能量並通過換能器存儲到電容、可充電電池或標準電池中。 除此之外,Atmosic的解決方案不同於傳統亞閾值邏輯針對單參數的調整,可以針對整個電流、信號擺幅乃至整個架構的選擇來進行調整,從而實現多維度、多參數的能耗控制,確保最終整體功耗達到最低水平。 從技術底層來説,其實除了藍牙這種短距離技術,還擁有UWB、LPWAN、RFID、NB-IOT等廣域技術,那麼相比起來藍牙有什麼優勢? Srinivas Pattamatta認為,如果説真的要讓企業選擇一個互聯無線技術,或許藍牙互聯方案是最理想的選擇。“這是因為作為新一代的藍牙互聯技術,距離已經可達到100米的傳輸範圍了,遠超過之前幾代傳統的藍牙技術。其次,新一代藍牙技術包括Bluetooth LE的出現,也給了Atmosic更大的機會,因為本身Atmosic也是低功耗無線互聯技術專業提供商,因此可以針對這些市場打造產品,並且抓住市場長期的增長潛力。” 另一方面,David Su表示,傳輸距離要求的長度是多少、自身對電池壽命需求有多高、是否有連接到雲端的需求都是無線技術選擇時的判定標準。 使用光伏能源的藍牙新產品正在湧現 根據David Su的介紹,在“無限續航”和“無需電池”作為Atmosic的“信條”背景下,目前公司主要關注家居生產環境、家居用品、數據和傳感領域。 會議上,David Su為記者展示了幾款其先進藍牙技術的用例。其一是是增設光伏板的藍牙鍵盤,與傳統無線鍵盤不同,該鍵盤無需安裝電池,因此PCB和導線空間佔用僅為傳統鍵盤的一半,這種用例的啓示主要來源於光能計算器;其二是與合作伙伴SMK出品的無線遙控器,同樣在背部搭載光伏板,完全無需安裝電池;其三是接觸追蹤可穿戴設備,這種設備是智能手機非常必要的補充,不僅可在全年齡段內使用,還能設計成不同形狀因子,包括鑰匙鏈、手環等。另外,TraceSafe目前已與Atmosic共同開發了多款可穿戴設備。 通過用例不難發現Atmosic非常“中意”光伏能源的前景,David Su強調,光伏作為非常重要的替代能源,非常適合To C端的應用。由於很少出現在完全黑暗的情況下使用,所以僅需每日幾小時的光照,通過Atmosic的受控能量收集技術能夠將這些能量存儲,並在光照不充足情況下正常使用設備。 雖然光伏的應用並非新事物,但Atmosic會面向更多增長方向,通過無線互聯技術實現優化環境和無縫銜接的互動。另外,面對市面其他四方集運查詢電話同類光伏解決方案上,David Su強調,“Atmosic的技術擁有非常重要的差異化技術優勢,可將光伏板電池尺寸可以做到更小。” David Su透露,有關光伏及受控能量的優勢,現在Atmosic已與一些合作伙伴展開了豐富的合作,與此同時他也相信越來越多市面上其他的四方集運查詢電話也會生產基於光伏技術的不同設備。按照預計,在接下來的兩到三年,市面將會湧現很大一批採用光伏功能的產品。光能是一個取之不盡用之不竭的能源,Atmosic堅信作為整個光伏產業的市場,它的增長不僅會體現在我們公司的整體年收益上,同時也將會開拓更多的市場機會。 據悉,Atmosic已與中國很多ODM、分銷商和服務商有了長期協作,而在中國本地化上也擁有強大的銷售團隊和服務團隊。相信未來在Atmosic的幫助下,中國市場也將會湧現出“無限續航”的全新產品。

    時間:2021-02-05 關鍵詞: 藍牙 Atmosic

  • 實現有目的的創新,Allegro助力新一代汽車應用發展

    實現有目的的創新,Allegro助力新一代汽車應用發展

    在2021年伊始,21ic專門採訪了Allegro MicroSystems全球銷售高級副總裁Max Glover,邀請他和我們一起回顧2020與展望2021。 Allegro MicroSystems全球銷售高級副總裁Max Glover 21ic:受新冠疫情和國際形勢雙生影響,2020年對整個世界來説都是不平凡的一年,同時也是機遇與考驗並存的一年。對此,您如何看待整個⾏業的發展現狀和未來趨勢?貴公司⼜是如何把握機遇、直面挑戰的? 2020年無論是半導體產業,還是終端市場都經歷了前所未有的挑戰,Allegro MicroSystems(以下簡稱Allegro)成功應對了這些挑戰,確保了新產品和新技術的研發以及供應鏈的穩定,對此我們感到無比自豪。我們在這一年中始終遵循確保安全健康工作環境的宗旨,員工的安全和福祉是Allegro的重中之重,同時高效地為客户提供服務。我們認為,正是由於Allegro一貫秉承這樣的宗旨,才得以成長為半導體行業公認的領導者。我們相信,Allegro靈活策略和客户多樣性在2020年得到再一次確認,這是我們巨大的競爭優勢。 汽車市場相關業務傳統上佔Allegro年收入的一半以上,2020年上半年,隨着全球範圍內大量汽車生產企業停工或減產,Allegro及時地調整策略,致力於為包括數據中心,消費電子和綠色能源在內的高需求增長市場提供強有力支持。隨着2020年下半年汽車市場的快速復甦,對汽車零部件需求急劇回升,Allegro加大了對汽車和工業市場的支持,並持續為客户提供一流的產品和服務。在快速增長的新能源汽車市場,Allegro一直保持着強大的市場動力,在9月份結束的第三季度,我們新能源汽車收入同比增長了近100%。 Allegro不斷調整策略以適應快速發展的細分市場,我們致力於技術創新和員工的健康和安全,我們對於2020年的順利發展感到非常自豪,期待着2021年取得更大進步。 21ic:針對人工智能、物聯網和汽車電子等熱門應用領域,貴公司如何看待這些應用在2021年的發展前景?貴公司是否有產品和技術應用於此? 有目的的創新(Innovation with purpose)不僅僅是我們的口號,它也是Allegro企業文化的核心。我們致力於在新能源汽車、高級駕駛員輔助系統(ADAS)、數據中心、工業4.0和綠色能源等領域實現革命性的技術突破。 汽車產業正在加速走向完全電動化,汽車OEM四方集運查詢電話也在為此開發多種全新的車型。Allegro市場領先的傳感器和功率IC產品組合可幫助客户實現世界一流的電池管理系統、車載充電器、逆變器、牽引電機以及其他關鍵應用,從而使當今的汽車具有面向未來的功能和性能。 除了汽車電氣化程度越來越高外,在2021年,我們繼續看好汽車安全、工廠自動化、數據中心和綠色能源等領域的發展前景,Allegro作為這些市場中的首選供應商,致力於為客户提供行業領先產品和解決方案,幫助客户實現更高效率和耐用性,以及更簡化的設計。 我們的目標是為客户提供更多價值,全心全力支持客户,並與客户共同協作,為解決運動控制和能效領域等關鍵應用中出現的問題而創建獨特的解決方案。 Allegro對2021年以及未來的技術創新前景感到興奮和期待,從自動駕駛和車輛電氣化,再到數據中心,工業4.0和綠色能源等領域,Allegro將為這些快速成長的領域提供更多創新產品,以推動技術發展和世界未來朝向一個更加安全、更加可持續的前景。 21ic:在2020年貴公司有哪些產品和技術您認為可以稱得上是對該應用技術領域有明顯提升或顛覆性的貢獻?請您分享。 在汽車市場,Allegro正在開發實現更高能效的技術,支持從傳統汽車向電動動力總成系統的過渡,並使主動安全功能更加可靠,更具有成本效益,因而可以在客户的各種車輛設計中採用這些高性價比技術。我們正在通過創新的封裝和更高集成度來實現這一目標,這些創新技術可以減低系統尺寸,設計複雜性和整體物料清單(BOM)成本。對於新能源汽車,我們擁有專門針對此類應用而開發的獨特技術,能夠使汽車在高壓和高温下運行,從而為我們的汽車客户提供Grade 0級功率IC解決方案,這些可與我們市場領先的新能源汽車傳感器完美配合,相輔相成。對於高級駕駛員輔助系統,我們認為這是逐步實現完全自動駕駛的必然市場需求,Allegro的創新產品組合同樣也為客户提供獨特而領先的解決方案,其中包括實現自動轉向和制動的系列產品。 為了實現持續不斷的創新,Allegro對於行業領先的磁阻(GMR和TMR)傳感器技術進行了大量投資,目標是針對安全關鍵型應用提供更高靈敏度和異構冗餘的磁傳感器解決方案。行業專家預計,磁阻傳感器在未來的汽車安全應用中可能會佔到整個磁性傳感器市場的40%,我們致力於推動這一轉變。

    時間:2021-02-04 關鍵詞: Allegro 年度專題

  • 讓數據傳輸更為快速安全,Rambus為業界提供領先的接口和安全IP解決方案

    讓數據傳輸更為快速安全,Rambus為業界提供領先的接口和安全IP解決方案

    2020年雖然受到新冠疫情、地緣政治摩擦等多重不利因素影響,但半導體產業仍保持了令人欣喜的增長勢頭。根據SIA的公開數據顯示,2020年全球半導體銷售額增長6.5%,總額達到了4,390億美元,其中邏輯和存儲器類別佔據了最大的份額,而與內存接口相關的IP解決方案、和安全相關的IP也同樣重要。在2021年伊始,21ic專門採訪了接口解決方案的領先四方集運查詢電話Rambus的兩位高層領導——Rambus大中華區總經理蘇雷先生、Rambus研究員與傑出發明家Steven Woo先生,邀請他們和我們一起回顧2020與展望2021。 21ic:受新冠疫情和國際形勢雙生影響,2020年對整個世界來説都是不平凡的一年,同時也是機遇與考驗並存的一年。對此,您如何看待整個⾏業的發展現狀和未來趨勢?貴公司⼜是如何把握機遇、直面挑戰的? 2020年是非常不同尋常的一年,但半導體行業成功克服了前所未有的供應鏈挑戰,滿足了邊緣計算和人工智能(AI)等多種應用的需求。在新冠肺炎疫情出現以前,隨着全球數據不斷向雲端遷移,越來越多的物聯網設備上線,安全開始引發企業的重視。新冠肺炎期間,5G、物聯網、機器學習和人工智能等技術創新在推動經濟發展方面也變得越來越重要,進而催生了對內存IP解決方案的需求,這正是Rambus作為行業專家的機遇。即使在疫情期間,我們依然保持了強勁的發展勢頭,特別是在包括先進的SoC和微控制器在內的各類芯片領域斬獲了大量訂單。 —— 蘇雷,Rambus 大中華區總經理 21ic:2020年,半導體行業併購仍在繼續進行。連續出現了多起巨頭併購大案,例如英偉達收購ARM,AMD收購賽靈思等,貴公司如何看待它們的影響? 新冠肺炎疫情的爆發給包含半導體行業在內的全球多個行業蒙上了不確定性的陰影。2020年,為應對不確定的市場前景,各企業都努力擴大規模、保持競爭力,從而在半導體行業掀起了一波併購浪潮。疫情使世界認識到技術創新對維持業務運行的重要性,以及人工智能/機器學習、雲計算和物聯網領域比以往任何時候都更加迫切的需求,而芯片正是一切創新技術的核心。2020年,半導體行業公開的併購交易規模高達1180億美元。 我們認為,這次併購浪潮將有助於推動創新技術快速應用和半導體行業的持續健康發展。 —— 蘇雷,Rambus 大中華區總經理 21ic:2020年是新基建元年,隨着新基建的發展,2021年整個⾏業面臨着哪些新的機遇和新的挑戰?貴公司⼜是如何把握機遇、直⾯挑戰的? 隨着遠程辦公、在線業務和電子商務的需求不斷髮展,新基建將大幅度加快數據的快速增長,並促使更多的數據在邊緣側處理。同時,數據處理從雲端轉向邊緣側將進一步推動數據中心的去中心化,帶來更快的響應時間,同時也會帶動對高帶寬內存的需求,以提供所需的設備端數據處理功能。 GDDR6和HBM2E等解決方案能夠提供這一功能所需的高帶寬。由於不需要將數據傳輸到雲端進行處理,這些解決方案可以實現更低的時延,更快的響應速度。此外,行業將開始支持PCIe 5標準,可以在需要將數據發送到數據中心時實現更快的傳輸速度,並保持傳輸通暢和低時延。2021年,隨着人工智能和機器學習向着更快的速度發展,我們將看到這種芯片端更多的推理功能和更快的數據傳輸速度。 —— 蘇雷,Rambus 大中華區總經理 4. 2020年,5G開始走向大規模商用,隨着5G基站的進一步部署,5G網絡的覆蓋越來越廣,這將給行業帶來哪些機遇?貴公司如何看待? 隨着5G的落地,互聯設備的數量將持續增加,需要捕獲和處理的數據量也將同步增長。這種動態數據湧入將給網絡帶寬帶來壓力,並最終影響數據的處理方式和處理位置。我們將會看到更多的數據處理在數據中心之外進行,並且處理的位置離生成數據的端點更近,從而減輕對網絡帶寬的壓力。一個例子就是在端側和邊緣側採用人工智能,處理大量數據,然後根據需要,將少量更有意義的數據傳輸到地理位置遙遠的數據中心。隨着專門的人工智能芯片和處理器內核的面世,邊緣側與端側的訓練和推理需求將得到滿足,並使半導體行業繼續受益。高性能內存在當今的數據中心人工智能中發揮着關鍵作用,隨着越來越多的數據集在更靠近生成數據的地方進行處理,在邊緣甚至某些端點都將越來越需要高性能內存。GDDR和HBM內存是雲端人工智能解決方案的關鍵部分,適用於許多支持5G的邊緣和端側應用,以處理大量數據並快速準確地作出決策。 —— Steven Woo,Rambus研究員與傑出發明家 21ic:針對人工智能、物聯網和汽車電子等熱門應用領域,貴公司如何看待這些應用在2021年的發展前景?貴公司是否有產品和技術應用於此? 人工智能應用 全球數據量的快速增長對傳統計算機分析和處理數據的能力提出了挑戰。人工智能很快成為處理這些數據的首選方法(某些情況下甚至是唯一的),尤其是在要求快速應答的情況下。2021年,人工智能將進一步提高性能,以適應更大的模型,縮短響應時間,並且提高能效。數據中心的模型規模正以每年10倍的速度增長 ,比其他技術發展速度更快。隨着未來1萬億參數模型 的出現,為滿足人工智能應用的性能、功耗以及增加模型容量的需求,內存的重要性還將繼續增長。對性能的不斷追求將繼續推動HBM2E和GDDR6的發展,這兩種解決方案是數據中心人工智能應用的首選DRAM。HBM2E以小尺寸空間提供最高的帶寬和能效,而GDDR6在採用傳統制造設備的同時,可以實現性能、能效、容量、成本和可靠性的完美平衡。這兩種解決方案通過不同方法滿足人工智能應用的需求,向設計人員提供了為各自系統選擇最佳方案的靈活性。 物聯網應用 現在的世界正變得越來越互聯互通,物聯網持續發展以連接各種形狀和規模的設備。除了手機和傳感器,汽車甚至房屋等更大型的設備也在接入物聯網。每個設備都有可能產生和消耗大量的數據,其中某些數據會在靠近生成位置的邊緣側或端側進行處理。對於需要處理大量數據的設備來説,內存尤為重要,而快速訪問數據並將數據移動至處理位置的能力也非常關鍵。比如,汽車的自動駕駛需要高性能內存,用於收集和處理來自車輛周圍多個傳感器的數據,並與人工智能處理器協同工作,以進行實時決策。邊緣計算可以減少將數據傳輸到其他位置進行處理所需的能耗,並降低數據處理和決策的時延。更快的內存能夠增強邊緣處理功能,確保低時延;而邊緣人工智能等專業解決方案也將從先進內存的對大量數據的傳輸和儲存能力和低功耗中獲益。 Rambus是首屈一指的Silicon IP和芯片提供商, 致力於讓數據傳輸更快、更安全。除加快數據傳輸速度的產品,我們還提供數據安全保護的產品和服務。對於中國市場的物聯網設備,我們提供支持中國國密算法SM2/SM3/SM4的硬件信任根解決(RoT)方案。對於服務中國市場的公司,這些解決方案能幫助其設備獲得基於硬件的強大安全功能。 —— Steven Woo,Rambus研究員與傑出發明家 21ic:從5nm-3nm-2nm,時下的芯片生產技術正走極限,摩爾定律延續面臨挑戰,貴公司如何看待?貴公司看好哪些新技術或新材料或新工藝,以便延續摩爾定律發展? 摩爾定律仍然適用於半導體行業,但正在放緩,而登納德縮放比例定律已經在2005年左右失效。為了繼續滿足呈指數級增長的數據和尖端人工智能應用的需求,半導體行業正被迫尋找新的途徑來提高性能和能效。 Rambus在前沿技術領域和接口、內存解決方案方面擁有逾30年的經驗。我們擁有7納米制程和SerDes設計的豐富產品線,雖然我們沒有公開宣佈更小尺寸納米制程的IP方案,但我們將始終致力於為客户提供最先進設計所需的技術。 —— 蘇雷,Rambus 大中華區總經理 21ic:地緣政治摩擦加速了中國半導體產業的自主化發展,國產替代是2020年繞不開的話題,貴公司是否有參與其中? Rambus與包括兆易創新、長鑫存儲、燧原科技等在內的中國雲服務提供商(CSP)、原始設備製造商(OEM)、原始設計製造商(ODM)通力合作。我們將繼續投資和擴大合作伙伴網絡,致力於中國的長期發展,助力中國科技創新。 —— 蘇雷,Rambus 大中華區總經理 21ic:在2020年貴公司有哪些產品和技術您認為可以稱得上是對該應用技術領域有明顯提升或顛覆性的貢獻?請您分享。 在30多年的發展歷史中,Rambus一直以創新和IP解決方案引領行業,解決前沿計算系統面臨的基礎挑戰。今年,我們利用由完全集成的PHY和控制器組成的Rambus解決方案,使HBM2E內存帶寬實現了創紀錄的4Gbps,是業內新的性能標杆,能夠支持人工智能/機器學習訓練應用所需的萬億字節(TB)帶寬的加速器。 —— 蘇雷,Rambus 大中華區總經理 21ic:能否介紹下貴公司在中國市場的發展情況?2020年中國市場有哪些突出表現?2021年針對中國市場又有哪些規劃和佈局? 中國市場在Rambus的全球業務中扮演着重要角色。由於中國政府十分重視科技創新,並計劃在2035年成為全球創新的領導者,Rambus將致力於持續在中國進行創新研發和投資。 2020年4月,我們與長鑫存儲簽訂了專利許可協議。我們很高興長鑫存儲加入到全球DRAM行業,並簽署這項長期協議。這份長期協議既確保了長鑫獲得公司內存業務需要的專利許可,同時也是對Rambus豐富的內存專利組合重要價值的認可。 2020年5月,我們與兆易創新簽署了一項電阻式隨機存取內存(RRAM)專利許可協議。我們很高興與兆易創新簽署RRAM基礎專利組合許可協議,助力兆易創新開發創新型解決方案和加速商用過程。 2020年9月,我們宣佈HBM2E內存接口解決方案實現了創紀錄的4Gbps性能。該解決方案由完全集成的PHY和控制器組成,搭配業界最快的、由SK海力士提供的運行速度高達3.6Gbps的HBM2E DRAM。這款解決方案可以憑藉單個HBM2E設備提供460 GB/s的帶寬,性能可以滿足TB級的帶寬需求,適用於要求最苛刻的人工智能/機器學習訓練和高性能計算(HPC)應用的加速器。 2020年12月,我們在中國舉辦了Rambus設計峯會,介紹如何選擇和實施數據中心、5G/邊緣和物聯網設備領域的IP解決方案,包括如何提高人工智能/機器學習應用的性能。 我們在2021年的首要任務是繼續與客户合作,瞭解未來的發展趨勢,確保我們的產品符合客户的技術路線圖,不斷推動中國的科技創新和應用。 —— 蘇雷,Rambus 大中華區總經理

    時間:2021-02-03 關鍵詞: 內存接口 接口IP Rambus 年度專題

  • 持續為新應用提供連接解決方案,Molex與客户緊密合作實現高效可靠連接

    持續為新應用提供連接解決方案,Molex與客户緊密合作實現高效可靠連接

    在2021年伊始,21ic專門採訪了Molex(莫仕)中國大陸、印度和台灣區域市場銷售總監Clark Chou,邀請他和我們一起回顧2020與展望2021。 Molex(莫仕)中國大陸、印度和台灣區域市場銷售總監Clark Chou 21ic:受新冠疫情和國際形勢雙生影響,2020年對整個世界來説都是不平凡的一年,同時也是機遇與考驗並存的一年。對此,您如何看待整個⾏業的發展現狀和未來趨勢?貴公司⼜是如何把握機遇、直面挑戰的? 在2020年,Molex針對疫情迅速做出反應並及時調整了業務運營。我們的迅速響應幫助許多客户解決了某些棘手的難題。例如,呼吸機對於全球應對新冠疫情大流行至關重要,而Molex客户AutoMedx的SAVe IIm呼吸機產品很快獲得醫療保健提供商的青睞,需求增加了25倍。Molex作為其多個關鍵組件的供應商,也必需快速提高產量。 對於Molex來説,支持這種複雜的產品,就需要大幅增加定製用户接口、設備內連接器以及Premo-Flex電纜的生產。由於有如此之多的各種部件,我們必需在全球範圍內協調生產,才可滿足這樣的需求高峯。 為此,Molex採取了雙管齊下的措施來確保足夠的供應能力。首先是利用全球網絡更好地瞭解如何以及在何處可以增加所有組件的產量以滿足急增的需求。如果正常的供應渠道行不通,可能要使用替代組件,所以我們同時在物色這些組件。為了尋求替代組件資源並消除供應延遲,Molex充分利用了其全球數字供應鏈、公司與AutoMedx的長期合作關係,以及對於產品設計的專業知識。 21ic:2020年,半導體行業併購仍在繼續進行。連續出現了多起巨頭併購大案,例如英偉達收購ARM,AMD收購賽靈思等,貴公司如何看待它們的影響? 半導體和電子行業永遠不會停滯不前,而是不斷向前發展。併購活動是產業調整過程的一部分。 Molex不會袖手旁觀,而是針對這一拐點,通過為企業提供先進解決方案作出響應。例如,9月份我們發佈了Molex子公司Bittware的RFX-8440數據採集卡,該公司是採用FPGA技術的企業級產品的領先供應商。 RFX-8440數據卡帶有Xilinx的Zynq UltraScale+射頻系統級芯片(RFSoC)。這款創新PCIe卡利用Xilinx RFSoC第三代產品的獨特功能來處理整個6 GHz以下頻譜,這對於5G、LTE無線、相控陣雷達和衞星通信等應用是至關重要的。由於業界對於移動通信5G的最初關注恰恰是在6 GHz以下頻譜,可見這款產品的面世非常及時。 TeraBox™ 200DE邊緣服務器也是Bittware於2020年推出的新產品。市場領先的TeraBox服務器系列在數據中心大獲成功,繼後的TeraBox 200DE能夠在邊緣應用所要求的更具挑戰性嚴苛環境中,實現世界一流FPGA加速的部署。 在戰略方面,Molex積極評估潛在的收購活動,我們利用技能和知識找到下一個發展趨勢,並迅速採取行動,以確保我們有可用的解決方案來支持客户的下一步發展。由於我們是一傢俬有企業,不便討論細節。 21ic:2020年是新基建元年,隨着新基建的發展,2021年整個⾏業面臨着哪些新的機遇和新的挑戰?貴公司⼜是如何把握機遇、直⾯挑戰的? “新基礎架構”不只是提出新技術,還提出了在實際應用中使用新技術的建議。我們認為這個項目為包括外國投資在內的許多投資者帶來了很多新的挑戰和機遇。基礎設施非常多樣化,而Molex處於為5G基站提供解決方案的最前沿,帶來實現IIoT所需的大量基礎設施組件。 21ic:2020年,5G開始走向大規模商用,隨着5G基站的進一步部署,5G網絡的覆蓋越來越廣,這將給行業帶來哪些機遇?貴公司如何看待? 隨着行業逐步提供5G服務,不僅移動設備會從中受益,也為消費電子/IoT市場提供巨大機遇。這種趨勢為Molex莫仕等科技企業提供了許多新的市場機會。首先,通信速率獲得了極大的提高,這需要大量的信號完整性專業知識。它還帶來了對更好的電源和熱量管理的需求。此外,由於空間限制,經常需要達到更高的密度。我們從最初開始在手機行業積累的豐富經驗為我們提供了必需的經驗支持,以幫助客户解決他們面臨的許多問題。5G實施需要小型蜂窩單元(Small Cell),可以很好地利用我們在RF和天線方面的專業知識。 21ic:針對人工智能、物聯網和汽車電子等熱門應用領域,貴公司如何看待這些應用在2021年的發展前景?貴公司是否有產品和技術應用於此? 毫無疑問,2021年的領先趨勢是5G、物聯網、智能汽車、工業自動化和智能醫療。我們認識到在這些技術的實際應用過程中,5G蜂窩技術將會發揮重要的作用,通信延遲需要降低到絕對的最低水平。 以汽車行業為例,在過去幾年中,汽車市場發生了巨大變化。如今,大多數四方集運查詢電話正在開發包括有ADAS,BMS等能夠在內的傳統和電動汽車。這些較新的細分市場需要許多新的連接解決方案,Molex莫仕提供了包括Fakra Backshell、Antenna、Mini50、ConnTAK50、高速FAKRA mini (HFM) 同軸電纜解決方案在內的眾多產品。如今,這些新細分市場中的很多重要四方集運查詢電話都是我們的客户。 在數據通信和電信領域,我們繼續與所有主要四方集運查詢電話保持密切合作。這是一個發展速度非常快的行業,Molex在這個市場領域擁有超過30年的豐富經驗。從20世紀80年代的台式電腦到2000年初的企業解決方案,再到如今的數據中心,Molex一直是所有全球重要四方集運查詢電話的關鍵連接器供應商之一。除了成為可靠的供應商之外,該領域很多主要四方集運查詢電話都與我們合作的另一個原因是因為Molex處於技術發發展的最前沿。如今,我們為25 Gbps、100 Gbps、200 Gbps以及400 Gbps平台提供銅纜和光纖解決方案。我們的關鍵解決方案包括QSFP-DD,NearStack等高速I/O,以及包括電纜橋架背板,高速夾層等背板解決方案。Molex能夠為交換機、路由器、服務器以及存儲設備提供連接解決方案。 在這些應用中,不同的客户對於連接器有不同的要求,即便是特別用於某個領域的連接器產品,市場需求也在不斷變化。例如,在某些大功率應用中,工程師通常在選擇大功率連接器時會在電流水平、功能和連接器尺寸之間進行折衷權衡。 某些大功率連接器無法提供設計所需的全部功能,這意味着必須做出一些妥協。例如,如果工程師無法找到使用小型封裝提供所需電流數值的連接器產品,便必須轉用普通的大電流連接器並擴大設計尺寸。 Molex通過創新的MultiCat電源連接器系統解決了此類難題。MultiCat連接器能夠提供一系列通常難以兼得的功能,可以最大限度地滿足客户需求,從而解決了眾多工程技術難題。MultiCat連接器提供適用於多種應用的解決方案。例如,它們實現了緊湊、耐用並適用於惡劣工業環境的連接器。MultiCat連接器還兼具高電磁兼容性和高可靠性,以及高插撥次數,因此非常適用於醫療診斷設備、無人機、工業電機和許多其他應用。 21ic:從5nm-3nm-2nm,時下的芯片生產技術正走極限,摩爾定律延續面臨挑戰,貴公司如何看待?貴公司看好哪些新技術或新材料或新工藝,以便延續摩爾定律發展? Molex不是半導體芯片行業的四方集運查詢電話,我們既不設計也不製造芯片。可以説,我們認識到創新一直是半導體行業的特色,而今天我們看到技術創新繼續取得顯着的突破。例如,移動應用的巨大發展已要求使用低功耗芯片,以節省電池壽命並避免散熱問題。這些低功耗芯片設計已經交付。另外,近年來,在新架構中,甚至在晶體管級別(例如FinFET)都進行了很突出的創新試驗,使用新材料,絕緣襯底上的硅(silicon-on-insulator)就是一個主要示例。 對Molex來説,挑戰在於與我們的客户合作,並提供支持這些新方法的連接解決方案,以應對信號和電源完整性的新挑戰。 21ic:國產四方集運查詢電話在自主研發和國產化產品路線上,主要面臨着哪些困難和挑戰?有何應對之策? 技術和產品研發總是會面臨巨大挑戰,我們的方法是以多年積累的專業知識為基礎與客户緊密合作,以便高效地定義解決方案,從而避免因為設計延遲和重新設計而浪費時間和金錢。其次是符合標準的問題。我們Molex擁有豐富的連通專業知識,因而能夠在標準問題方面提供建議並協助維持既定的行業標準。鑑於現今各個層面技術的飛速發展,這不定是容易的,但是通過與客户的緊密合作,我們能夠為通信方面的互操作性提供建議,例如,將在未來十年繼續發展進步的5G技術等領域。 21ic:在2020年貴公司有哪些產品和技術您認為可以稱得上是對該應用技術領域有明顯提升或顛覆性的貢獻?請您分享。 以“創新”或“創造”的意義來看待“顛覆性”已成為時尚。2020年我們推出了新產品,以展示我們創新和創意產品組合的廣度和深度,從企業級計算的高級解決方案(我們提及的兩款Bittware產品),直到需求仍然旺盛且規格自然演進的板級連接產品。Molex不斷應對挑戰以跟進產品規格的變化。 2020年,智能家居仍在繼續發展,儘管規格不斷變化可能會導致標準化問題,但其需求仍然保持強勁。目前互聯家居的使用仍在繼續擴展,但Molex已在展望下一階段的發展進步,開發引領人們過渡到比想象中更加主動和自動化程度更高的智能家居的技術。Molex產品已在廣泛的應用領域中增加了價值,我們的產品組合是世界上最廣泛的產品組合之一,提供用於許多行業的超過10萬種可靠產品,涵蓋從電容式開關和LED顯示屏到天線和USB連接器範圍,範圍廣泛的Molex產品組合可以支持各種現代化智能家居應用。 21ic:能否介紹下貴公司在中國市場的發展情況?2020年中國市場有哪些突出表現?2021年針對中國市場又有哪些規劃和佈局? 2020年最令人印象深刻的發展,是我們如何應對新冠疫情,並且在這個挑戰性時刻全然以客户為先。前面提及的呼吸機只是眾多實例中的一個,我們通過結合實際和結構舉措來滿足客户需要。 一項實用的舉措是啓用Molex虛擬展廳,為了直接應對客户面臨的業務旅行和辦公限制所面臨的挑戰,它確保了我們從汽車、消費電子/物聯網到電信和數據通信等眾多行業領域的客户和合作夥伴可以訪問最新的技術和解決方案,並且仍然可以獲得所需的幫助和支持,以找到適合其特定需求的合適解決方案。我們已經舉行汽車領域的在線研討會,未來還將推出其它行業的在線研討會。 為了確保無論面對何種挑戰,我們都能保持敏捷,做好準備為客户提供幫助,Molex始終處於數字化轉型的最前沿。從客户支持的角度出發,已經超越了數字化工具和技術的範疇,擴展到涵蓋公司業務的各個方面。這在設計滿足日益增長的產品個性化和大規模定製需求的解決方案方面尤其重要。通過增加對客户業務及其服務市場的瞭解,我們已大大提高了產品開發和創新能力。 我們的目標是優化產品開發、供應鏈管理、製造和履行運營的數字化,從而支持我們創建“ One Molex”的理念。在這個理念中,一致的全球運營模式使得我們能夠為企業和客户帶來顯着的效率和經濟效益。在短期內,這個數字化轉型計劃將幫助我們重新定義產品設計和創新服務,同時以空前的速度和規模簡化製造和履行交付。 21ic:除了以上幾個問題,歡迎您補充其它的觀點和想法。 Molex將繼續密切關注目標市場的動態,同時利用豐富的行業經驗知識不斷推出可為客户增添價值的新產品。 當然,未來市場會存在不確定性,我們將會及時應對市場和客户需求的變化,以保持業務的健康發展。Molex擁有超過10萬種電子產品組合,並致力於實施敏捷研發,投資於推動技術創新的理念,從而為我們的客户提供真正的競爭優勢。

    時間:2021-02-02 關鍵詞: 連接器 Molex 年度專題

  • 美光發佈1α DRAM 製程技術,引領DRAM技術革新

    美光發佈1α DRAM 製程技術,引領DRAM技術革新

    內存和存儲領域仍將保持高速增長勢頭 據Sumit分享,目前已經有多個成長動能因素交織在一起:汽車業需求逐步反彈,5G手機數量今年將實現翻倍增長,疫情帶來的線上業務增多同樣也發揮巨大推動作用。旺盛的內存和存儲市場需求對於製造商的生產能力也提出了更高的要求,而這一部分的壓力主要是集中在DRAM這邊。據Sumit先生觀察,在當前第一季度已經可以看到某些DRAM產品的價格有所上漲,並且隨着全球經濟復甦這種供給緊俏的現象還會持續下去。而在NAND端目前雖然市場供應充足,隨着價格浮動市場會自行進行調節,在年底有望達到產能穩定。 在此次媒體會上,美光發佈了其最新的1α DRAM 製程技術,這代表着業界DRAM技術的最高水平。對於美光上一代1z DRAM 製程,1α 技術將內存密度提升了 40%。採用該製程技術的LPDDR5產品將在實現更高性能同時達到更好的功耗表現,為一共行業提供15%節能的DRAM平台,幫助5G手機實現更長續航表現。1α 工藝製程提供了從8Gb~16Gb的密度,DDR4和LPDDR4產品也可以使用該新工藝來生產。所以針對有着存量市場的客户而言,可以採用更低成本實現系統性能提升,例如數據中心等。 從美光科技最新公佈的財報信息來看,在截至去年12月3日的2021財年第一財季,美光科技營收較上一財年同期增12.23%。而隨着2021年全球經濟復甦、5G手機普及以及中國雙循環和新基建的開啓,美光在2021年的有着強勁的增長機會。在2021年作為NAND和DRAM技術先驅者的美光又將給我們帶來哪些突破性的技術革新,讓我們拭目以待。

    時間:2021-02-02 關鍵詞: DRAM 美光 內存

  • 提升國產化率!天津飛騰2021年研發投入將突破7億元

    提升國產化率!天津飛騰2021年研發投入將突破7億元

    最近幾年,儘管美國對中國芯片制裁不斷升級,但是在國家扶持政策的驅動下,中國半導體產業仍然保持着強勁的發展勢頭。 在2021年伊始,21ic中國電子網採訪了天津飛騰信息技術有限公司副總經理張承義博士,圍繞產業發展現狀、芯片自主研發,以及市場未來趨勢等方面做了詳細介紹。 (天津飛騰信息技術有限公司副總經理 張承義博士) 1、在2020年貴公司有哪些產品或技術,您認為可以稱得上是對該應用技術領域有明顯提升或顛覆性的貢獻?請您分享。 其一,在2020年12月20日舉行的飛騰生態夥伴大會上,我們發佈了新一代桌面處理器芯片騰鋭D2000,產品性能較上一代有大幅提升。 騰鋭D2000集成了8個飛騰自主研發的高性能處理器內核FTC663,兼容64位ARMv8指令集,主頻2.3-2.6GHz,TDP功耗25W,集成了非常豐富的I/O接口,支持飛騰自主定義的處理器安全架構標準PSPA1.0,滿足更復雜應用場景下對性能和安全可信的需求。 相比上一代產品FT-2000/4桌面處理器芯片,騰鋭D2000的性能大幅躍升,帶寬達18.7GB/s,可以創造更優質用户體驗;SPECint分值為97.45,SPECfp分值為94.62,接近原來的2倍,在計算能力上得到進一步的提升,兼顧桌面終端與邊緣服務器,極大地豐富了應用場景。 騰鋭D2000與2019年發佈的產品FT-2000/4管腳兼容,客户可以實現現有系統的原位拔插代換,無縫兼容。此設計能夠大幅降低產品研發成本,同時也能極大地降低整機合作伙伴的開發難度,加快開發進度。除了傳統的PC、一體機和筆記本,該產品也將應用到5G RRU 基站、可信終端、高端交換機、圖形工作站和一些邊緣輕量級服務器產品。 其二,在2020年7月份,我們推出了新一代高可擴展多路服務器芯片騰雲S2500。 騰雲S2500繼承了上代產品FT-2000+的卓越性能,在多路擴展能力方面取得了重大突破,它兼具高可擴展、高性能、高安全、高可靠、高能效五大核心能力。騰雲S2500的最大特點是高可擴展,增加了4個直連接口,總帶寬800Gbps,支持2路、4路和8路直連,可以形成128核到512核的計算機系統,從而引爆算力,為行業新基建提供新動能。 相比上一代產品FT-2000+單路服務器芯片,騰雲S2500的性能大幅躍升。在整機性能方面,雙路的SPECint分值為1000+,增長至原來的2倍,四路的SPECint值為1800+,是原來的3.5倍。在分佈式數據庫性能方面,雙路服務器的tpmC值達到98000,線性提升至原來的2倍,四路的tpmC值達到176000,增長至原來的4倍。在雲桌面支持方面,雙路服務器支持虛擬機70個,增長至原來的2.5倍,四路服務器支持虛擬機140個,增長至原來的5倍。 這款多路服務器芯片在體系結構方面進行了不斷創新和發展。一方面延續了飛騰之前高端芯片的片上並行系統(PSoC)體系結構、數據親和的大規模一致性存儲架構、層次式二維Mesh互連網絡這三點優勢結構,同時新增了大容量共享L3 Cache、多端口高速低延遲直連通路、內存鏡像存儲可靠性增強技術,而且採用了面向應用的安全增強技術,可防禦幽靈和熔斷邊信道攻擊,產品的安全可信能力進一步提升。 依託高可擴展、高性能、高安全、高可靠、高能效這五大核心能力,騰雲S2500可實現對雲計算、大數據、邊緣計算、5G、AI、區塊鏈等技術的賦能,也將實現在政務、數字城市、電信、金融、能源、交通、工業製造等眾多行業獲得廣泛應用。 2、受新冠疫情和國際形勢雙生影響,2020年對整個世界來説都是不平凡的一年,同時也是機遇與考驗並存的一年。對此,您如何看待整個⾏業的發展現狀和未來趨勢?貴公司⼜是如何把握機遇、直面挑戰的? 電子行業產業鏈是深度耦合在全球產業鏈裏的,形成“你中有我、我中有你”的大格局,受疫情和國際形勢的雙重影響,國產替代在迎來巨大挑戰的同時也迎來了機遇。在全球化產業分工中,我國在全球產業鏈中佔據核心位置,但優勢集中體現在中下游製造領域,長期缺乏科技創新和產業升級的內在動力。通過算力驅動,近年來我們也得以在芯片等“卡脖子”領域的核心關鍵技術取得重大突破。除了一些消費類電子中的芯片,目前在數據中心服務器、核心主幹網、人工智能等領域的國產芯片公司也取得了不錯的成績。 尤其在過去一兩年,國產CPU市場發生巨大變化,信創行業的市場化機制終於成長起來,從僅應用於黨政領域擴展到更多行業,甚至開始走向普通的消費者市場和企業市場。我們也順應國產化的浪潮,不斷拓展自己的“朋友圈”,建立起了一個良好的生態圈。但目前國產CPU還沒有形成一個最終面向消費者的生態,還需要一段時間的成長期。 3、您認為,國產四方集運查詢電話在自主研發和國產化產品路線上,目前主要面臨着哪些困難和挑戰?有何應對之策? 我認為目前國產四方集運查詢電話在自主研發和國產化產品路線上面臨的問題主要有兩個,一是人才的問題,二是產業鏈的問題。 科技創新的關鍵在人才,而“卡脖子”行業的人才缺口一直比較大。以芯片為例,中國芯片人才的缺口已經超過30萬人。2020年教育部啓動了基礎學科人才選拔“強基計劃”,主要聚焦在高端芯片與軟件、智能科技等領域。國務院也正式發文,將集成電路專業定為國家一級學科。説明國家高度重視人才培養。企業和高校,是科技創新的兩股中堅力量。培育創新型、實用型高科技人才,需要加強校企合作,促進產教融合。這也是飛騰公司在“十四五”期間的一個重點發力方向,我們與天津大學、湖南大學、西安交通大學和中山大學等眾多高校正在開展縱深合作。 用“中國芯”、眾多國產科技產品替代“外國芯”、外國科技產品,是“十三五”期間很多行業取得的階段性成果,但這只是萬里長征的第一步,國產設備能不能持續運行起來,從“可用”到“好用”,還面臨很大的考驗。因此,“十四五”期間需要產業鏈的相關企業、科研機構,從產業共同發展、前進的角度多思考,形成產業“一盤棋”,才能化解供應鏈封鎖等危機,真正做到破解“卡脖子”難題。 4、2020年,5G開始走向大規模商用。隨着5G基站的進一步部署,5G網絡的覆蓋也越來越廣,這將給行業帶來哪些機遇? 5G是國家新基建戰略之首,5G結合大數據、雲計算、人工智能、物聯網等新興技術將造就產業互聯網的黃金10年,將極大賦能未來智慧城市、能源、交通、工業製造等各領域,實現更高程度的產業數字化轉型升級。 5G時代下,新一輪的科技革命帶來的是更加激烈的科技競爭,國際環境的巨大變化告訴我們,自主創新是重中之重。5G通信全產業鏈包括接入網基站系統、承載網和核心網,其中所用處理器芯片、光器件、射頻器件、操作系統、應用軟件等眾多領域是否能自主創新成為5G建設能否行穩致遠的關鍵。 處理器芯片作為信息系統的核心,只有堅持自主創新才會有持續發展的能力和動力。飛騰也在針對5G領域做芯片定義,同時也在多方面佈局,與領域內的軟硬件合作伙伴共同努力,打造基於飛騰平台的5G解決方案。 在5G接入網,運營商正向着“智能、開放、開源”的“白盒化”方向邁進,通用服務器將可成為商業通訊基站的重要數據處理和控制平台。此前,飛騰已與領域內生態夥伴構建了白盒5G基站解決方案,與FPGA卡配合可以實現多個小區的用户覆蓋,而利用騰雲S2500進行升級換代將使基站具備更多小區更多用户的接入能力。在5G移動邊緣計算,基於飛騰CPU搭載邊緣雲平台將UPF網元下沉,實現用户就近服務,可以使服務能力和質量得到提升。在5G核心網,依託S2500多路服務器的計算性能和擴展能力,可以為控制面和用户面網元提供更好的支持,助力國產5G核心網基礎設施加速落地。 5、隨着新基建的發展,您認為2021年整個⾏業將面臨着哪些新的機遇、新的挑戰? 隨着新基建的發展,行業將會面臨算力、協同、安全和應用四大挑戰。 以5G、人工智能、工業互聯網、物聯網為代表的新型基礎設施建設是數字化基建的基礎設施,是通向未來全面數字化信息化的高速公路。在這條路上,多樣化算力是新基建的技術基石,端、邊、雲協同計算,是新基建體系運轉的核心。 全面信息化、數字化、網絡化的基礎建設,勢必會吸引更多高級別網絡安全威脅力量的關注,線上線下萬物互聯,加大了網絡攻擊的危害的程度,從虛擬互聯網直接威脅到現實生活。因此,安全是新基建的運行保障,如何保障網絡安全、數據安全成了一大新的挑戰。 新基建提速萬物互聯進程,賦能智慧城市、智慧軌交、智慧能源、智慧家庭的落地,其中應用是新基建的落地關鍵。例如基於飛騰CPU的貨架式產品能夠“開箱即用”,極大地促進了新基建加速落地。 6、請您介紹下貴公司在中國市場的發展情況?2020年中國市場有哪些突出表現?2021年針對中國市場又有哪些規劃和佈局? 飛騰公司在2020年實現了營收的高速增長,全年銷量超150萬片,全年營收超13億元。基於飛騰CPU平台的產品已經廣泛應用於我國黨政辦公系統、重點行業業務系統、雲計算、大數據以及金融、能源和軌道交通等關係到國家安全和國計民生的重要領域。 2021年,飛騰公司將進一步加大產品研發、生態建設力度,預計全年人員規模將突破1200人,研發投入突破7億元,芯片交付量超200萬片,全年營收超20億元。 首先,在產品研發方面,我們已經開始了下一代服務器CPU的研發,這代芯片是完全面向數據中心需求定義的新一代CPU,處理器核將基於飛騰自主研發的全新8系列處理器核心——FTC860,在存儲和IO方面也會做大幅的提升,全芯片性能將會提升一倍以上。 同時,我們也在進行新一代嵌入式芯片的研發,這代芯片可以靈活地關斷和靈活的功耗處理,面向不同應用需求集成了較多常用接口,配置靈活,根據不同場景有不同的產品規格,包括單核板、雙核板、四核板等,功耗從1.5w到6w不等。 在安全方面,飛騰將在2021年推出PSPA2.0,對處理器架構安全一體化,面向虛擬化場景的輔助安全技術等進行進一步研發,提升內生安全程度;在產品方面,除了推出新一代服務器CPU及嵌入式CPU之外,我們也會在處理器核方面持續發力,把核心性能進一步提高。在芯片體系結構設計方面以及與工藝協同方面也會進行進一步的研發。 後續,公司還將推出第一代桌面平台化解決方案,即洞庭平台。該平台將支持包括騰鋭D系列芯片以及飛騰套片X100在內的產品,可以使得客户的方案集成度更高,可靠性更高,成本更低,同時加快開發進度,提升國產化率。 其次,在生態建設方面,我們會繼續堅持開放、合作、共贏的方針,共同構建強壯的,符合國際IT產業發展潮流的,同時具有中國特色的飛騰生態體系,逐步按照中央的部署逐步實現國內國際的雙循環。 一是,賦能軟、硬件合作伙伴。 對於硬件合作伙伴,我們會進行更多技術的賦能,包括硬件兼容認證、協同技術創新,技術培訓賦能等;另外會跟合作伙伴進行聯合產品開發和聯合產品推廣。對於軟件合作伙伴,我們會利用好現有的生態,將現在各類的開源軟件逐漸從原來的平台遷移到飛騰平台上來,跟夥伴一起不斷豐富我們的生態。同時我們將建立各類軟件技術實驗室,基於這些實驗室開展更多的聯合軟件創新,成果也將貢獻到各社區,同時我們也將參與制定一些新的行業標準和規範。總而言之,我們會從硬件、軟件、資金、市場等方面與合作伙伴進行更多的互動和支持。 二是,建設生態支撐平台。 2020年我們成立了全國新基建服務保障平台,面向用户和集成商、整機、軟件等合作伙伴,提供項目交付後疑難問題的“一站式”諮詢解決,這個平台未來也將升級為飛騰生態合作聯盟的信息支持平台。 此外,我們在2020年成立了AI、5G和安全可信的生態聯合實驗室,我們也將通過這些實驗室與我們的合作伙伴們一起組織產品攻關,打通產業生態,加速應用解決方案的快速落地以及引領一些新的技術標準。 三是,“共飛騰”生態支持計劃。 2021年我們會推出新的“共飛騰”生態支持計劃,主要面向戰略性產業,包括數字政府、數字央企、電信、金融、能源、交通、教育、醫療、工業製造等產業,我們會在每個方向選擇5-10家重要戰略合作伙伴,包括集成商、軟件和硬件的合作伙伴進行聯合產品開發和軟硬件的適配優化,推動聯合解決方案的落地。

    時間:2021-02-02 關鍵詞: 半導體 CPU 芯片 飛騰

  • 摘得NAND層數桂冠,美光科技的底氣在哪裏?

    摘得NAND層數桂冠,美光科技的底氣在哪裏?

    集成電路時代,巨頭四方集運查詢電話紛紛將焦點瞄準更高維度的3D,進行“升維打擊”。NAND閃存亦如此,2D NAND平面工藝正伴隨摩爾定律放緩而逐漸轉向3D NAND的三維層面。 當2D變為3D,檢驗NAND閃存是否先進的條件,便順理成章地變為堆棧層數的提升。這類似機械硬盤增加碟數來提高容量密度的做法,通過增加層數NAND閃存的密度和容量獲得了提高、單位成本降低。 那麼現在世界上最先進的工藝達到了多少層?日前,Micron(美光科技,下文簡稱“美光”)出貨了首款176層NAND閃存,一舉刷新了行業記錄,這也是美光科技第五代的3D NAND技術。21ic中國電子網特邀美光科技揭祕新突破背後的故事。 顛覆行業的性能升級 從消費者和設計者來看,NAND閃存的終極意義必然是實打實的性能全面升級,任何華麗辭藻都不如參數的全面增長來的實際。 實際上,對比美光前兩代產品和同類競品,176層NAND擁有無與倫比的性能飛躍。“30%、35%、33%”,美光科技NAND組件產品線高級經理Kevin Kilbuck將176層的優勢總結為這幾個數字。 30%:“176層NAND的緊湊型設計的裸片尺寸比同類最好的競爭產品小30%左右,”Kevin Kilbuck介紹,汽車、工業、消費類和移動等領域的應用,需要使用microSD、球柵陣列SSD、eMMC、通用閃存以及多芯片封裝外形尺寸較小的封裝形式,而176層NAND是這類空間受限應用的理想選擇。 35%:“176層NAND與美光96層大容量浮動柵極NAND相比讀取和寫入延遲降低了35%以上,與美光128層替換柵極NAND相比降低了25%以上”,Kevin Kilbuck表示,層數的進展顯著提高了應用性能。記者認為,讀寫速度是NAND閃存對消費者感官影響最大的參數,也是反映NAND閃存性能的最大憑證,行業飛速發展引發的數據爆炸式增長只有快速調用和記錄才能發揮真正的作用。 33%:“176層NAND最大數據傳輸速率高達1600MT/s,美光前兩代的96層和128層NAND產品為1200MT/s,相比之下提高了33%”,Kevin Kilbuck強調,更快的ONFI 速度意味着系統啓動更迅速、應用程序性能更出眾。在汽車應用中,這種速度讓車載系統在發動機啓動後近乎即時響應,從而為用户帶來更好的體驗。業界領先的數據傳輸速率可支持實現非常穩定的高速吞吐量,並支持對數據的即時訪問,這有利於速度對業務至關重要的電子商務、金融服務和工業等應用。對於最終客户,這保證了對數據進行深度分析時不會遇到瓶頸。 圍繞行業的創新設計 除了性能參數上的表現,根據KevinKilbuck的介紹,美光的176層NAND閃存技術潛藏諸多頗具行業實用性的創新設計,使產品能夠緊扣行業趨勢、提高產品耐用性、加快方案上市。 緊扣行業趨勢:美光176層NAND提高了服務質量(QoS),這是數據中心SSD的關鍵設計標準。這有利於數據湖、人工智能(AI)引擎和大數據分析等數據密集型環境和工作負載。對於5G智能手機,更高的QoS可支持實現在多個應用之間更快的啓動和切換,創造更無縫、響應更快的移動體驗,實現真正的多任務處理,充分發揮5G網絡低延遲的優勢。 提高產品耐用性:美光的先進技術提高了產品耐用性,這將使各種寫入密集型應用特別受益,如航空航天領域的黑匣子以及視頻監視錄像等。在移動設備存儲中,176層NAND的替換柵極架構進一步提高了混合工作負載的性能,從而可支持超快速邊緣計算、增強型人工智能推理以及圖像顯示細膩的實時多人遊戲等應用。 加快方案上市:為了簡化固件開發,美光的176層NAND提供了一種單流程(single-pass)編程算法,使集成更為便捷,從而加快方案上市時間。 從技術層面來説,美光科技的176層NAND是通過雙堆棧技術(Double Stacking)實現的,Kevin Kilbuck對此為記者介紹表示,176層NAND作為美光的第四代層堆疊技術的代表,充分展示了這種方法的可行性和可發展性。 “雙堆疊方法使我們能夠更快地擴展3D NAND產品系列在相同層數的情況下,雙堆疊可逐步改進處理能力,能夠比單堆疊更早地投放市場。相比具有相同層數的單堆疊方案,這一優勢意味着美光能夠在產品中更快地部署更多的層數。”,Kevin Kilbuck如是説。 Kevin Kilbuck,美光科技NAND組件產品線高級經理 困難重重背後的底氣是什麼 “我們的176層NAND的突破及其架構上巨大進步的重要意義在於,它為我們繼續擴展3D NAND奠定了堅實的基礎”,美光科技工藝集成技術開發高級總監Kunal Parekh驕傲地這樣為記者介紹。 但實際上,層數節點的突破並非易事,Kunal Parekh為記者透露,美光致力於越來越好的性能,因此每個工藝節上的突破都比上一個節點更難。“雖然每一代工藝都有新的約束和限制,但我們才華橫溢的工程師和研究人員克服了這些問題。” Kunal Parekh為記者舉了一個例子,從雙陣列堆疊中的兩個64層陣列發展到兩個88層陣列,必須克服這種擴展帶來的多項挑戰,才能進一步提高位密度,同時提升性能。增加層數會使結構更高,這樣在佔用面積不變的情況下才能產生更多的比特,但與之同時帶來了必須要克服的工藝挑戰,我們團隊通過出色的工作克服了這些挑戰。 “增加層數還要求在陣列下放置更多的電路,這意味着我們還需要以有效的方式將所有這些電路穿過陣列,連接到相應的NAND存儲串。這就要求在我們選擇的陣列架構中必須掌握更高的深寬比蝕刻和替換柵極格式”,KunalParekh補充説道。 美光率先推出176層NAND依靠的是什麼優勢?美光究竟擁有哪種“底氣”取得行業最領先技術? “我們的創新覆蓋從實驗室到晶圓廠整個過程,憑藉獨特的CMOS陣列下架構實現了業界領先的3D NAND單元尺寸。我們還率先開發了陣列堆疊技術,並聚焦於實現向替換柵極架構的過渡。此外,在3D NAND製造方面的投資使得我們能夠在新加坡一地即可進行產品工程、技術開發、製造和質量功能質檢等工作。我們在那裏NAND卓越中心正在加速推進 3D NAND技術的創新,並將繼續擴大規模。這些還只是我們實現這一業界領先突破的部分關鍵優勢”,Kunal Parekh如此解答記者。 據悉,美光自16年前便進入NAND市場,並一直是NAND技術領域的創新者,涉及從硅片到系統的各個領域包括設計電路、光掩膜技術、工藝技術和封裝技術等。美光的研發團隊一直在努力研究怎樣幫助客户駕馭呈指數級增長的海量數據,美光的科學家和工程師正在挑戰物理規則極限,創造出以令人興奮的新方式來存儲和轉換數據的設備。 此外,美光還擁有世界上最先進的智能工廠。此前,世界經濟論壇將美光新加坡和中國台灣工廠加入其Global Lighthouse Network(全球燈塔工廠網絡)麾下,該網絡包括很多第四次工業革命中發揮領導技術作用的領先製造商。 Kunal Parekh,美光科技工藝集成技術開發高級總監 展望NAND市場的未來 毋庸置疑,3D NAND產品的面世為行業降低了成本,創造了巨大的價值。美光的176層NAND同樣具有很大的里程碑意義。 回望過去,176層這一數值已是3D NAND早期層數的近10倍,10倍的密度意味着智能手機和固態硬盤能夠處理更多的工作、存儲更多的內容、讓更多的人買得起、更好地改善人們的日常生活。 Kevin Kilbuck強調,這將使更多的應用能夠採用NAND閃存,並取代HDD等其他傳統存儲介質。 據Kevin Kilbuck透露,目前美光正在將176層引入其TLC產品中,同時美光將保持對未來QLC產品投資的評估。 最後,Kunal Parekh告訴記者美光的下一步計劃。“美光NAND團隊一直在推動創新,在NAND內存中實現更多的層數,從而進一步擴大數據密度。此外,我們的工程團隊致力於通過改進CMOS、內存器件以及CMOS和內存架構來不斷提高產品和系統級性能。我們還在NAND組件和封裝集成、內存管理、固件和軟件等方面不斷尋求創新機會。”

    時間:2021-02-01 關鍵詞: 美光科技 NAND

  • MediaTek:力爭成為全球半導體產業的領導者

    MediaTek:力爭成為全球半導體產業的領導者

    根據CINNO Research發佈的最新數據顯示,2020年中國市場智能手機處理器出貨量為3.07億顆,相對2019年下滑了20.8%。不過,中國台灣製造商聯發科(MediaTek)下半年市場份額卻呈現出爆發式增長,升至31.7%,其出貨量一度超越高通排名榜首,首次成為了中國市場最大的智能手機處理器四方集運查詢電話。 對於大多數四方集運查詢電話來説,2020年無疑是充滿挑戰與壓力的一年,而MediaTek卻在這一年取得了傲人的成績,究竟是怎麼做到的? 三大優勢加持凸顯競爭力 MediaTek首席執行官 蔡力行 博士 對於MediaTek來説,2020年的成績是過去幾年技術投資成果的顯現,我為我們所交出的成績單感到自豪! 2019年我們談到了多元化業務組合,並宣佈了我們的第一款5G SoC芯片——為高端市場設計的天璣1000系列。一年後的今天,我們在所有主要業務中均取得了強勁增長,並擁有完整的5G產品陣列。 如今,美國用户可以在附近的T-Mobile商店中找到搭載天璣1000系列的LG 5G智能手機;歐洲的用户也可在貨架上找到內建MediaTek的OPPO 5G智能手機。很高興我們通過非常紮實的執行力達成了目標,我也想借此機會感謝我們的團隊。 各項業務組合的堅實執行力,也使我們在第三季度締造創紀錄的季度收入和營業利益。2020年不僅是MediaTek跨產品組合整體成長的一年,也是營利成長的一年,我認為這是一項重大的進展。 我認為,以下三個因素是我們競爭優勢的重要關鍵: 首先,廣泛的業務組合。 1) 我們的芯片和技術可讓用户與智能產品之間溝通的管道流暢,從終端設備到雲端以及介於兩者之間的各種需求,提升及豐富大眾生活; 2) 特別在2020年,內建MediaTek的眾多產品深入生活各領域,以方便在家工作並提供高質量的家庭娛樂。從Chromebook、網絡路由器、真無線藍牙耳機、遊戲機、智能電視、智能語音助理,到健身器材; 3) 每年約有20億台終端設備使用我們的芯片,其中包括OPPO、LG、三星、亞馬遜、微軟、VIZIO、Belkin、聯想、派樂騰(Peloton)等品牌; 4) 2020年全部的產品組合因為提供具有競爭力的解決方案,產生全面性的強勁成長,並非由單一產品線帶動,這一點非常重要。 其次,技術創新與領導力。 1) 儘早參與技術升級週期,如5G和Wi-Fi 6進行市場區隔和新市場開拓; 2) 領先且廣泛的IP產品組合,包括但不限於5G、Wi-Fi 6、AI優化圖像/語音、8K、高速SerDes和先進新制程,不僅可滿足消費者端的需求,也能支持遠程高速數據中心服務器。 第三,為客户創造價值。 1) 全球客户的戰略相關合作夥伴; 2) 帶寬的增加極有可能成為新標準配備,並將繼續增長。高速數據中心和邊緣計算周邊有巨大的機會; 3) MediaTek具備所有要素,可實現疫情這個特殊時期下的持續科技創新(如ARM運算、AIoT等)。 在多樣化的產品組合和具有競爭力的技術支持下,我們相信我們所有的主要產品線都已在多年期成長的道路上穩步前進。憑藉紮實的業務和技術基礎,我們期望2021年再創佳績,以抓住未來的商機,相信您會看到更多MediaTek產品為您的日常生活提供動力。 在2019年峯會上,我提到關於我們希望在3到5年內實現的宏觀目標時説:“我們希望成為全球半導體產業中展現戰略影響力且備受尊崇的公司。”憑藉2020年亮眼的業績,我相信將可實現我們的目標! 執着於技術,成長於堅守 MediaTek執行副總經理暨財務長兼公司發言人 顧大為 MediaTek全球市場地位: ◆ 第四大IC設計公司(以營收計) ◆ 目標2020年營收超過100億美金門檻 2019年以來的關鍵成果: 1)強化全球市場地位: ◆ 對帶寬及家庭娛樂的需求 ◆ 全方位IP及產品組合 2)在2020動盪之年創造史上最高年營收: ◆ 強而有力的財務表現 ◆ 均衡的產品組合 ◆ 永續的成長 * Mobile Computing移動運算平台:智能手機與平板電腦。 * Growth成長型產品:語音助理、物聯網、電源管理、ASIC、機頂盒等。 * Smart Home related智能家居相關產品:電視、藍光及數字光盤播放器、光學存儲設備、功能型手機等。 MediaTek驅動你的生活:在大部分產品領域居於全球領先地位。 ◆ 全球第2:智能手機 ◆ 全球第1:功能手機 ◆ 全球第1:安卓平板電腦 ◆ 全球第1:智能語音助理設備 ◆ 全球第1:路由器等設備Wi-Fi芯片 ◆ 全球第1:智能電視 執着技術發展: 1)2020年預估研發投入超過25億美金; 2)世界第一: ◆ 完成全球首次5G物聯網高軌衞星傳輸測試 ◆ 完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD、FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網(SA)載波聚合互操作性測試 3)2020年達到有史以來最高的ISSCC論文入選數量11篇。 技術發展創造的機遇: 1)跨平台Wi-Fi 6市場:拓展高端的客羣及新市場。 ◆ 世界第一台Wi-Fi 6 8K電視 ◆ 高端5G智能手機 ◆ 筆記本電腦/個人電腦新市場 ◆ 高端路由器 ◆ 超高速被動式光纖網絡(Gigabit Passive Optical Network,G-PON) 2)所有主要5G安卓系統手機品牌都有我們的身影。 拓展5G市場應用層面: ◆ 智能手機 ◆ 個人電腦數據卡(PC Data Cards) ◆ 5G寬帶(5G Broadband) ◆ 車載通信(Telematics) ◆ 5G工業物聯網 我們是滿足客户未來需求的策略夥伴: 1)完整硬件+軟件應用平台:深度生態系統及交鑰匙平台(turnkey platform),降低成本及加快上市時間(time-to-market); 2)世界通用的領先無線網絡技術:5G Sub-6GHz/毫米波、世界通用的4G、藍牙、全球衞星導航系統(GNSS)、Wi-Fi、窄帶物聯網(NB-IoT); 3)高度整合的先進系統單芯片(SoC):CorePilot、高性能、深度集成和低功耗、先進製程、前端ARM架構運算; 4)優質多媒體提供豐富功能:HyperEngine遊戲優化引擎、MiraVision圖像顯示技術、Imagiq拍照技術、NeuroPilot人工智能平台。 要點總結: 1)我們擁有強而有力的全球市場地位以驅動大眾的生活; 2)我們的財務績效紮實,擁有數個驅動成長的引擎促成結構性成長; 3)我們長期投資技術研發; 4)我們是客户策略上的重要夥伴,幫助他們迎合未來全球需求。 2021全力衝刺5G智能手機市場 MediaTek副總經理暨無線通信事業部總經理 徐敬全 博士 2021年全球5G智能型手機預測: 1)2020年: ◆ 超過120家5G電信公司商轉 ◆ 超過2億支5G智能手機出貨 2)2021年: ◆ 超過200家5G電信公司商轉 ◆ 超過5億支5G智能手機出貨 天璣系列驅動的手機案例: 2020年預期出貨超過4500萬套天璣系列芯片。 MediaTek 5G在2020年覆蓋地區(北美、歐洲、中東、中國、東南亞、澳洲),預計2021年將增加南美、非洲、東歐、俄羅斯、印度、日韓。 MediaTek最新5G智能手機解決方案——天璣700:滿足大眾市場日益增長的5G終端需求。 頂級平台近期即將推出: ◆ 6nm製程 ◆ CPU採用ARM Cortex-A78核心設計 ◆ 主核最高頻率3.0 GHz 放眼未來,為後疫情時代做好準備 MediaTek資深副總經理暨智能設備事業羣總經理 遊人傑 新常態──在家防疫引發需求 1)連網設備:年增46%銷售額,總潛在市場範圍(TAM)增加16%; 2)遠程工作/學習:年增48%銷售額,總潛在市場範圍(TAM)增加30%; 3)家庭娛樂:年增8%銷售額,總潛在市場範圍(TAM)增加8%。 Wi-Fi 6促使需求成長: 從現在的Wi-Fi 6 11ax到2021年的Wi-Fi 6E成長3倍。 在家工作、在家學習帶動筆記本電腦與平板電腦成長: 1)工作:ARM架構的系統單芯片設計讓視頻會議更順暢、電池續航和壽命更長; 2)學習:MediaTek的AI處理器提供智能、有趣的學習體驗; 3)娛樂:優質的圖像處理器提升影音串流及雲端遊戲體驗。 MediaTek Chromebook產品組合: ◆ 2020年9月推出入門款 ◆ 2021年上半年推出主流款 ◆ 2021年底至2022年初推出頂級款 MediaTek智能物聯網AIoT平台: 如i500、i350、i300全系列產品,應用於健身器材、工業手持設備、POS系統、KIOSK自動服務機、智能能源管理系統等方面。 要點總結: MediaTek已經在成長中的新常態市場上站穩一席之地。 1)已在三個產品線中領先: ◆ 連網設備 ◆ 遠程工作/學習 ◆ 家庭娛樂及智能物聯網 2)MediaTek的智能物聯網平台為未來提供顯著成長機會。

    時間:2021-01-29 關鍵詞: 半導體 智能手機 5G MediaTek

  • 使國產芯片在國際舞台上更具競爭力,紫光國微2021年將以智能芯片為核心推動行業變革

    使國產芯片在國際舞台上更具競爭力,紫光國微2021年將以智能芯片為核心推動行業變革

    在2021年伊始,21ic專門採訪了紫光國微副總裁蘇琳琳博士,邀請她和我們一起回顧2020與展望2021。 蘇琳琳,博士 紫光國微副總裁 總體負責紫光國微產品技術研究與規劃。北京商用密碼行業協會專家。主要從事智慧芯片及安全系統產品、汽車電子產品、存儲產品的規劃與技術研究工作,對5G通信、人工智能、工業互聯網等行業技術發展有深入研究與理解。 21ic:2020年,5G開始走向大規模商用,隨着5G基站的進一步部署,5G網絡的覆蓋越來越廣,這將給行業帶來哪些機遇?貴公司如何看待? 5G時代大規模基站建設,將帶動射頻芯片、基帶芯片和電源管理芯片的巨大需求。射頻芯片方面,5G頻率速率提升將帶動GaN 功率放大器應用普及;基帶芯片方面,性能將進一步提升,工藝製程邁向5nm節點;電源管理芯片方面,5G基站相對4G更為密集,功率更大,帶來更多的電源供應需求。同時,5G作為重要的基礎性、賦能性技術,將推動消費電子、物聯網、車聯網、工業互聯網等多個相關產業技術進步和產業爆發式增長,進而創造出更多的半導體應用場景和市場需求。 針對5G時代對高安全、高可靠、大容量存儲的需求,紫光國微打造了5G超級SIM卡產品,將國內最高等級的安全芯片及大容量存儲合二為一,存儲容量可達百GB量級。對消費者用户來説,5G超級SIM卡具有安全存儲、超大容量、一鍵換機、省錢便捷四大特點,可以成為用户的私人數據中心。對於工業互聯網等行業用户來説,5G超級SIM卡=賦能平台+數據倉庫,實現行業終端的身份識別、終端與平台間數據的安全傳輸和數據的本地安全存儲。目前,紫光國微已經推出了超級SIM卡+智慧政務、超級SIM卡+工業互聯網、超級SIM卡+量子通信、超級SIM卡+車聯網等多個行業解決方案,助力5G賦能千行百業。 21ic:從5nm-3nm-2nm,時下的芯片生產技術正走極限,摩爾定律延續面臨挑戰,貴公司如何看待?貴公司看好哪些新技術或新材料或新工藝,以便延續摩爾定律發展? 在過去的五十幾年裏,摩爾定律是半導體行業一直遵循的準則,製程的進步推動着集成電路產業的發展。如今,在製程發展到一定階段後,全球半導體進入了“新摩爾定律”時代,集成電路產業的進步正由製程驅動變為應用驅動。芯片公司需要積極的走進客户需求,通過投資、合作等多種方式豐富產品類別,佈局產業鏈,以實現內生增長,構建自己的芯片生態。 比較看好的延續摩爾定律的新技術,比如chiplet,將一些預先生產好的實現特定功能的芯片裸片集成為“超級”異構系統芯片,可以實現更高的集成度和靈活性。還有3D堆疊技術,它曾經僅用於NAND flash 工藝,目前已經有公司將3D堆疊技術應用於DRAM產品。不排除未來更多的ASIC類型使用3D堆疊技術 21ic:地緣政治摩擦加速了中國半導體產業的自主化發展,國產替代是2020年繞不開的話題,貴公司是否有參與其中? 紫光國微作為國內智慧芯片領域頭部企業,已經推出可適用於金融安全、移動通信、汽車電子、身份認證等領域的THD89系列安全芯片產品,通過銀聯芯片安全、國密二級、AEC-Q100,國際SOGIS CC EAL 6+等認證,是全球安全等級最高的安全芯片之一,實現了中國在該領域零的突破,使國產芯片在國際舞台上更具競爭力。同時,該產品還成為全球首款應用於EMV一芯雙應用信用卡的國產芯片,能夠讓用户享受到更加便捷、多元的金融服務體驗。為進一步鞏固公司在智能安全芯片領域的行業地位,公司擬開展“自主知識產權內核的安全芯片”、“面向5G車聯網V2X的高性能安全芯片”、“5G多應用的大容量安全芯片”、“服務器和雲計算的高性能安全芯片”等多項安全芯片產品的研發及產業化,同時開展“車載控制器芯片研發及產業化項目”,佈局汽車半導體市場。 21ic:能否介紹下貴公司在中國市場的發展情況?2020年中國市場有哪些突出表現?2021年針對中國市場又有哪些規劃和佈局? 紫光國微(股票代碼:SZ002049)是紫光集團旗下核心企業,是國內最大的集成電路設計上市公司之一。公司以智慧芯片為核心,聚焦數字安全、智能計算、高可靠集成電路等業務,是領先的芯片產品和解決方案提供商。當前,紫光國微重磅打造了超級系列創新產品,涵蓋超級SIM卡、超級汽車芯、超級金融芯、超級eSIM芯等,廣泛應用於金融、電信、汽車、工業互聯、物聯網等領域。 2020年,紫光國微在SIM卡、二代居民身份證、居民健康卡、新一代交通卡、身份證讀頭、國密銀行卡、POS/mPOS、U-key等中國芯片市場持續領先,產品應用遍及國內外,累計出貨超百億顆。 2021年,公司將持續以智慧芯片為核心,針對各行各業智慧需求,創新提供更集成、更高效、更便捷、更安全的芯片產品,面向金融科技、物聯網、汽車電子、移動通信等市場不斷創新技術與產品,深入佈局,搶抓新一輪信息技術革命重大機遇,致力構建智慧產業生態圈,賦能百行百業,共創智慧世界。

    時間:2021-01-27 關鍵詞: 5G 紫光國微 年度專題 超級Sim卡

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